NPI驗證

在產品研發(fā)的征途中，NPI驗證如同一座橋梁，連接著研發(fā)與量產的彼岸。它不僅是對新產品研發(fā)成果的全面體檢，更是產品能否順利進入市場、贏得客戶青睞的關鍵考驗。針對研發(fā)中試、研發(fā)驗證等核心需求，我們的NPI驗證服務將為您的產品保駕護航。

一、研發(fā)中試的堅實后盾

在研發(fā)中試階段，NPI驗證如同產品的“試金石”。我們通過對新產品的功能、性能、可靠性進行全面而細致的測試，確保產品在設計上無懈可擊。無論是產品的基本功能驗證，還是極端環(huán)境下的性能測試，我們都能提供精準的測試方案，助力研發(fā)人員及時發(fā)現并修正問題，為產品的后續(xù)優(yōu)化與量產奠定堅實基礎。

二、研發(fā)驗證的可靠保障

研發(fā)驗證是產品走向市場的最后一道防線。我們的NPI驗證服務通過模擬產品在實際使用中的各種場景，對產品的穩(wěn)定性、兼容性、耐用性進行嚴格測試。只有經過這樣全面的驗證，產品才能確保在未來的應用中穩(wěn)定、持久地發(fā)揮性能，贏得客戶的信任與好評。

三、NPI驗證的核心價值

全面測試：涵蓋功能測試、性能測試、可靠性測試等多維度，確保產品無死角覆蓋。

精準定位：通過專業(yè)的測試與分析，快速定位產品問題，為研發(fā)人員提供明確的改進方向。

高效驗證：優(yōu)化測試流程，縮短驗證周期，加速產品上市進程。

市場對接：確保產品符合市場需求，提高客戶滿意度，增強市場競爭力。

四、選擇我們的NPI驗證服務

在半導體及電子制造領域，NPI驗證是產品市場化的關鍵環(huán)節(jié)。選擇我們的NPI驗證服務，我們將憑借深厚的行業(yè)積累與技術實力，為您的產品提供最全面、最專業(yè)的驗證支持。無論是研發(fā)中試還是研發(fā)驗證，我們都能助您一臂之力，讓您的產品更加可靠、更加出色，共同開創(chuàng)美好的市場未來！

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SMT貼片

SMT貼片加工生產線配置：

生產線數量：7條高效SMT貼片線

日產能：高達1532萬焊點/天，確保高效生產滿足大批量需求

拋料率控制：阻容元件拋料率低至0.3%，有效節(jié)約物料成本

貼裝能力：

兼容板材：全面支持PCB硬板（FR-4）、金屬基板、PCB軟板（FPC）及軟硬結合PCB，滿足多樣化生產需求

貼裝元件規(guī)格：

最小封裝：輕松應對0201Chip/0.35 Pitch BGA等微小元件貼裝

貼裝精度：最小器件精確度達±0.04mm，確保貼裝質量

IC類貼片精度：特別針對IC類元件，貼片精度高達±0.03mm，提升產品可靠性

貼裝PCB尺寸范圍：廣泛適應L50*W50mm至L510*W460mm的PCB尺寸，靈活應對不同產品規(guī)格

貼裝PCB厚度：支持0.35mm-5mm的PCB厚度范圍，滿足多種厚度要求

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器件集采

1943科技憑借專業(yè)團隊，每年為上千家客戶提供全面的 BOM 完善、元器件替代選型以及全 BOM 物料解決方案，有力保障客戶的研發(fā)打樣與中小批量產品交付。

一、原裝正品保障

所有物料均源自原廠或正規(guī)代理商渠道，這些供應渠道經多年優(yōu)質客戶甄選。通過統(tǒng)一集采，確保所供器件皆為原裝正品，質量可靠有保障。

二、靈活采購模式

推行 “整買零賣” 模式，客戶可按需購買所需數量，無需整盤采購，切實助力客戶實現物料零庫存，優(yōu)化資金與倉儲管理。

三、倉儲實力展現

擁有 1000 平米倉庫，常備阻容、電感、磁珠、晶振、編帶物料等常用電子元器件，滿足客戶多樣化的即時采購需求。

四、嚴格管控流程

采用 “先進先出” 的物料管控機制，庫房實施恒溫恒濕、防靜電管控措施。執(zhí)行嚴格、規(guī)范的 100% IQC 來料檢驗流程，堅決抵制接收不良物料，全方位確保物料質量。

五、專業(yè)技術支撐

管理層具備 10 余年豐富的物料采購管理經驗，團隊配備專業(yè)的元器件認證工程師與 BOM 工程師，為客戶提供專業(yè)、精準的物料技術支持與解決方案。

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成品裝配

作為可靠的PCBA一站式服務商，一九四三科技依托十余年電子制造經驗，構建起從元器件采購到成品交付的全鏈條服務能力。公司聚焦精密成品組裝領域，通過標準化流程、先進設備與專業(yè)團隊，為客戶提供高可靠性的終端產品組裝服務。

一、智能組裝線配置

雙軌并行生產線：3 條智能組裝線，配置 60 個模塊化工位，支持多型號產品混線生產

全流程檢測設備：AOI 光學檢測儀、X-Ray 無損探傷儀、ICT 在線測試儀等精密設備，實現組裝過程 100% 質量監(jiān)控

潔凈生產環(huán)境：千級無塵車間配合防靜電工作臺，確保電子元件組裝可靠性

二、全場景組裝能力

覆蓋工業(yè)控制、通訊物聯、醫(yī)療儀器等多領域產品組裝：

精密電子組件：實現 0.3mm 超細間距 BGA 芯片與微型連接器的精準裝配

機電一體化設備：完成傳感器、電機等機械部件與電路板的協(xié)同組裝

復雜系統(tǒng)集成：支持多模塊堆疊、線纜線束整合及整機功能測試

三、質量管控體系

工藝標準化：遵循 IPC-A-610 電子組裝標準，建立 28 道工序質量控制點

追溯管理：MES 系統(tǒng)記錄每臺設備的組裝數據，實現全生命周期質量追溯

環(huán)境模擬測試：高低溫循環(huán)、振動沖擊等可靠性測試，確保產品適應復雜工況

四、服務優(yōu)勢

成本優(yōu)化：通過 BOM 優(yōu)化與規(guī)模化采購，降低客戶 30% 以上的組裝成本

技術支持：專業(yè)工藝工程師提供 DFM 設計優(yōu)化建議，提升產品可組裝性

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