1、嚴(yán)格、規(guī)范的100% IQC來料檢驗，抵制接收不良物料；
2、物料烘烤：針對濕敏器件與PCB等組件生產(chǎn)前嚴(yán)格按照要求進行烘烤；
3、X-ray點料機，減少人工拆點物料造成物料損傷；
4、打膠紙板：測試SMT貼裝位置是否正確，大幅降低SMT試產(chǎn)時間及元器件的浪費，有效的確保SMT的品質(zhì)；
5、智能首件測試儀 可與BOM清單匹對自動判斷與記錄每次切換與新投產(chǎn)產(chǎn)品的器件參數(shù)，確保100%正確。檢測錯料、漏件、極性、方向、絲印等，主要應(yīng)用在首件的檢測；相比人工檢測，準(zhǔn)確性更高、速度提升50%+；
6、7條線統(tǒng)一配置SPI（錫膏檢測儀）保證SMT工藝錫膏涂敷滿足工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)。檢測漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等各類錫膏印刷品質(zhì)問題；
7、12溫區(qū)無鉛雙軌熱風(fēng)回流焊+KIC 9通道爐溫測試儀更好的均溫性與加熱功率保證高混合度，多層PCB焊接可靠。
8、在線+離線AOI光學(xué)檢測儀 100%檢驗每一個焊點：檢測貼裝后的各項問題：短接、漏料、極性、移位、錯件；
9、X-ray: 對BGA、QFN等不可直接觀察的封裝器件進行檢驗的進行開路、短路檢測