在SMT貼片加工過程中，工藝工程師經常會遇到開鋼網的事情，對于鋼網厚度的要求很多工藝工程師都是以單點來衡量，其實這樣的衡量方式是不可取的，細微的不足容易導致SMT貼片加工回流焊接不良，最終影響產品質量。那么SMT貼片加工中鋼網的厚度是由哪些因素決定的？今天就由深圳貼片加工廠-1943科技，為您講解一下關于SMT貼片加工中鋼網的厚度是由哪些因素決定的，希望對您有所幫助。

1、首先SMT貼片加工的鋼網厚度是決定焊膏量的關鍵因素。鋼網在印刷過程中，鋼網模板的底部接觸PCB板表面，因此鋼網的厚度就是PCB焊盤表面印刷焊膏的厚度。

2、SMT貼片加工的鋼網厚度應根據(jù)PCB板元器件分布密度、元器件封裝形式和尺寸、引腳（或BGA焊球)之間的距離確定，通常使用0.1～0.15mm 厚度的不銹鋼片來制作鋼網，高密度時含有0201的阻容可選擇0.08mm-0.1mm之間的厚度。

3、1.0mm以上間距的元器件一般厚度要求為0.15mm-0.18mm；窄間距的元器件需要厚度為0.1～0.15mm。在同一塊印制電路板上既有1.0mm以上一般間距的元器件，又有窄間距元器件，應根據(jù)PCB板上多數(shù)元器件的情況選擇鋼網的厚度，通過對個別元器件焊盤開口尺寸的擴大或縮小調整焊膏的印刷量。

4、要求焊膏量懸殊比較大的元器件時，可以對窄間距的元器件處的鋼網進行局部減薄處理，但減薄工藝的加工成本較高，因此可以采用折中的方法，可取中間值來決定鋼網的厚度。比如同一塊PCB板上有的元器件要求厚度為0.15mm，有的元器件要求厚度為0.1mm，此時鋼網厚度可選擇0.12mm。

5、對一般間距元器件的開口可以采用1∶1，對要求焊膏量多的大型元器件時，開口的面積應擴大10%-20％。對于引腳間距為0.65mm、0.5mm的OFP等元器件，其開口面積應縮小10%的比例。

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