在SMT貼片加工廠工作過(guò)的朋友可能都知道，在SMT貼片加工之前PCB與元器件都要進(jìn)行相應(yīng)的溫度烘烤之后，才能進(jìn)行SMT貼片加工焊接工序。那么這樣操作的目的是為什么呢？今天就由深圳貼片加工廠一九四三科技為大家講解一下SMT貼片加工廠對(duì)PCB與元器件烘烤的目的是什么。希望給您帶來(lái)一定的幫助！

首先在SMT貼片加工生產(chǎn)的生產(chǎn)過(guò)程中，很多細(xì)節(jié)性的問(wèn)題需要SMT貼片加工廠留意并要落實(shí)到實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中，存在細(xì)節(jié)疏忽遺漏就很有可能造成整個(gè)產(chǎn)品焊接不良，從而導(dǎo)致客戶的丟失。那么PCB與元器件烘烤就是SMT貼片加工廠考慮的細(xì)節(jié)性的問(wèn)題之一。

一、PCB烘烤的目的主要是為了去除水份保證焊接品質(zhì)可靠，如果PCB長(zhǎng)時(shí)間存放難免會(huì)接觸到空氣受潮，空氣中所含的水分子是影響PCB焊接的關(guān)鍵因素。當(dāng)水份的含量過(guò)高時(shí)，在SMT貼片加工回流焊接時(shí)，溫度逐步升高時(shí)這些內(nèi)部的水份被加熱霧化成水蒸氣迅速膨脹。很有可能會(huì)使PCB膨脹，破壞板子各層之間的過(guò)孔，在外面可以看到起泡、翹曲、開(kāi)裂等現(xiàn)象，最終導(dǎo)致產(chǎn)品故障。以一九四三科技為例，在SMT貼片加工之前，不管PCB是否是原包裝，都會(huì)進(jìn)行一個(gè)烘烤的流程，因?yàn)樵谠b的情況下，PCB也可能存在含量過(guò)高的水分。

二、元器件的烘烤目的是和PCB烘烤目的一樣，去除多余的水份保證焊接品質(zhì)可靠。避免在SMT貼片加工回流焊接時(shí)元器件在突然受熱過(guò)程中形成炸裂、炸錫、引腳不潤(rùn)濕上錫等現(xiàn)象。以一九四三科技為例，在SMT貼片加工之前，不管原包裝與否，只要涉及到A類膠編帶物料，都會(huì)進(jìn)行一個(gè)烘烤的流程。

三、PCB與元器件烘烤溫度設(shè)定

1、膠帶包裝元器件：不管真空包裝與否，需在溫度60℃內(nèi)烘烤12小時(shí)。

2、托盤(pán)SOP、QFP、PLCC等IC：不管真空包裝與否，烘烤溫度為125℃，烘烤8小時(shí)。要求每疊IC相隔大于5MM。便于烘爐內(nèi)的熱空氣流通。

3、托盤(pán)BGA：不論散料或是托盤(pán)包裝一律烘烤，用來(lái)料盤(pán)將BGA裝入烘烤箱(來(lái)料盤(pán)必須注有耐溫125℃以上的才可使用）；烘烤溫度設(shè)定為125℃，烘烤時(shí)間24小時(shí)。

4、PCB板：不管真空包裝與否，都要進(jìn)行烘烤，溫度設(shè)定為110℃，烘烤時(shí)間4小時(shí)。一疊最多數(shù)量30片,烘烤完成后10分鐘內(nèi)打開(kāi)烤箱取出PCB平放自然冷卻。

還要提醒大家一點(diǎn)的是，為什么老是講到不管真空包裝與否都要進(jìn)行烘烤的一個(gè)流程，因?yàn)樵谡婵瞻b的情況下我們也是很難判斷PCB與元器件是否存在受潮的，也是前面講到的細(xì)節(jié)問(wèn)題。這個(gè)是我們SMT貼片加工廠不能大意疏忽的，是直接關(guān)乎到產(chǎn)品質(zhì)量的重要因素。以上內(nèi)容是由深圳SMT貼片加工廠一九四三科技提供，了解更多關(guān)于SMT貼片加工知識(shí)，歡迎您訪問(wèn)深圳市一九四三科技有限公司。