在SMT加工中，貼片機是整個SMT加工廠產(chǎn)能的重要來源，產(chǎn)能的多少主要取決于貼片機的技術指標。SMT貼片機的主要技術指標包括貼片加工精度、運行速度、貼片面積、貼片功能、可貼片元器件種類數(shù)等。下面就由深圳SMT加工廠一九四三科技為大家闡述一下SMT加工中貼片機的主要技術指標有哪些？希望給您帶來一定的幫助！

一、貼片機精度

SMT貼片機精度包括3個內(nèi)容：貼片精度、分辨率、重復精度。

1、貼片精度：貼片機的精度主要取決于貼片機頭在X、Y導軌上移動的精度，以及貼片頭Z軸的旋轉(zhuǎn)精度，與CCD的分辨率有關，與PCB設計（如Mark不規(guī)范)、元器件尺寸精度誤差、編程等因素有關。其中，編程的坐標是否精確對貼片精度影響最大，也就是說，與貼片程序中X、Y、0(旋轉(zhuǎn)角度)坐標的準確度有關。一般來講，貼片元器件要求達到士0.1mm，貼片高密度、窄間距的IC至少要求達到士0.06mm，目前，多功能機一般要求達到士0.03mm，高速機要求達到±0.05mm。

2、分辨率：分辨率是貼片機運行時最小增量（如絲杠的每個步進為0.01mm，那么該貼片機的分辨率為0.01mm，光柵尺的最小讀數(shù)為0.001mm)的一種度量，衡量機器本身精度時，分辨率是重要的指標。但是，實際在貼片加工中，精度包括所有誤差的總和，因此描述貼片機性能時很少使用分辨率，一般在比較貼片機性能時才使用分辨率。

3、重復精度：是指貼片頭重復返回標定點的能力。重復精度與機器使用的材料、結構、機架精度等因素有關。分辨率、重復精度是機器固有的性能，是決定貼片精度的主要因素，但貼片精度還與設備的軟件功能、編程、操作，以及設備維護保養(yǎng)有關。

二、貼片速度

貼片速度是指在一定范圍內(nèi)，每個元器件從飛達吸取到貼裝到PCB指定位置的時間。一般高速機貼片Chip元件的速度為0.2s以內(nèi)，目前最高貼片速度為0.06~0.03s。高精度、多功能機一般都是中速機，貼片QFP的速度在1~2s左右；貼片Chip元件的速度為0.3~0.6s左右，目前多功能機也能達到0.2s以內(nèi)。

三、元器件貼片加工過程中的拋料率

拋料率率是指貼片機能準確拾取元器件和貼放元器件的有效能力，SMT加工行業(yè)目前標準拋料率是千分之三，用％表示也就是0.03％，數(shù)值越大越好。

四、貼裝PCB板的面積

SMT加工中貼片機一般最小貼裝PCB尺寸為50mm×50mm，最大PCB尺寸400*500mm。但是不同的SMT加工廠家使用不同品牌的機器最大貼片面積是不一樣的。

五、貼片加工功能

一般高速貼片機可以貼片各種Chip元件和較小的SMD器件，多功能機可以貼片Chip、Melf、QFP、PLCC、BGA.CSP.FC、Connector及異型元件，還可以貼片長度為150mm以上的連接器等異形元器件。

六、可貼片元件種類數(shù)

可貼片元件種類數(shù)是由貼片機料站位置（以能容納8mm編帶供料器的數(shù)量來衡量）的數(shù)量決定的。一般高速貼片機料站位置大于120個，多功能機料站位置在60~120之間。

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