PCBA加工是電子制造業(yè)中的一個重要環(huán)節(jié)，它將原始的印制電路板（PCB）通過SMT貼片、DIP插件等工藝的加工，組裝成成品電子產(chǎn)品。而在PCBA加工過程中，有鉛和無鉛是兩種不同的焊接工藝，它們對于PCBA產(chǎn)品的性能、可靠性有著不同的影響。接下來就由深圳PCBA加工廠-1943科技-分享PCBA加工有鉛與無鉛的區(qū)別，希望給您帶來一定的幫助！

首先，我們先來了解一下什么是有鉛和無鉛焊接。有鉛焊接是以含錫鉛的金屬為主要材料，常見有鉛成分為Sn63Pb37，熔點是183℃。其主要特點是焊點光澤、成本相對無鉛工藝較低、焊接質(zhì)量穩(wěn)定等。但同時，有鉛焊接存在著環(huán)境污染、生產(chǎn)操作不安全等問題，因此近年來許多國家已經(jīng)逐步禁止使用含鉛材料進行生產(chǎn)制造。

而無鉛焊接則是在有鉛焊接的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的焊接工藝，主要成份為SAC305（Sn:96.5%,Ag:3%,Cu:0.5%），熔點是217℃。其主要的優(yōu)點是更加環(huán)保、健康、安全、可靠，因為無鉛焊接所使用的焊錫不含鉛元素，避免了鉛元素對人體、環(huán)境的污染。但無鉛工藝相對于有鉛工藝比較，無鉛工藝焊點較暗，成本較高、焊點的機械強度不如有鉛工藝。

在PCBA加工中，無鉛焊接方案目前已成為主流。這是由于新版國際標準（如RoHS指令）的出臺，禁止了含鉛的電子產(chǎn)品的使用。同時，無鉛焊接的優(yōu)勢也得到了眾多PCBA加工廠和消費者的廣泛認可和推廣。需要注意的是，雖然無鉛焊接技術(shù)目前廣泛使用，但其本身存在著一定的局限性。例如，焊接溫度較高可能會對一些特殊材料進行損壞；另外，在使用無鉛焊錫的過程中，相比有鉛PCB板與元器件之間的機械強度較差，容易發(fā)生斷裂、開裂等情況，從而影響產(chǎn)品的可靠性。但隨著無鉛焊接技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，相信它將會逐漸完全取代有鉛焊接成為主流技術(shù)，在未來的電子制造領(lǐng)域中發(fā)揮更加重要的作用。

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