1943科技深圳SMT貼片加工廠提供SMT加工定制服務(wù)，配備全自動(dòng)貼片生產(chǎn)線及X-Ray檢測(cè)系統(tǒng)，支持0201精密元件貼裝與BGA焊接。專(zhuān)注PCBA打樣及小批量生產(chǎn)，快速交付靈活生產(chǎn)，來(lái)料檢測(cè)+AOI全檢雙重品控。提供從PCB制板、SMT貼片、元器件采購(gòu)到組裝測(cè)試的一站式電子制造PCBA服務(wù)方案，案例分布于工業(yè)控制、通訊物聯(lián)、醫(yī)療設(shè)備、半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)板、老化板、測(cè)試板等領(lǐng)域。工程師1對(duì)1需求對(duì)接，點(diǎn)擊咨詢(xún)獲取PCBA服務(wù)！

定制化能力

元器件選型支持

憑借與眾多優(yōu)質(zhì)元器件供應(yīng)商的長(zhǎng)期合作關(guān)系，我們可以根據(jù)您的預(yù)算和性能要求，為您推薦最合適的元器件。從常見(jiàn)的電阻、電容、電感，到復(fù)雜的集成電路、處理器芯片等，我們都能提供豐富的選型建議。并且，我們會(huì)嚴(yán)格把控元器件的質(zhì)量，確保所使用的每一個(gè)元器件都符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和您的定制需求。

先進(jìn)的生產(chǎn)工藝

高精度貼片

采用先進(jìn)的貼片機(jī)設(shè)備，具備極高的貼裝精度和速度。最小可貼裝0201封裝的元器件，貼裝精度可達(dá)±0.03mm，能夠滿足各種高密度、高精度的貼片需求。對(duì)于BGA、QFN等復(fù)雜封裝的芯片，我們也有成熟的貼裝工藝，確保貼裝位置準(zhǔn)確無(wú)誤，焊接質(zhì)量可靠。

優(yōu)質(zhì)焊接

在焊接環(huán)節(jié)，我們運(yùn)用先進(jìn)的回流焊和波峰焊設(shè)備。通過(guò)精確控制溫度曲線和焊接參數(shù)，保證焊料充分熔化并與元器件和電路板良好結(jié)合，避免出現(xiàn)虛焊、橋接、立碑等焊接缺陷。同時(shí)，我們的焊接工藝符合無(wú)鉛環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，滿足全球市場(chǎng)的環(huán)保要求。

嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)

在線檢測(cè)

在生產(chǎn)過(guò)程中，我們配備了先進(jìn)的在線檢測(cè)設(shè)備，如自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）和X射線檢測(cè)系統(tǒng)。AOI能夠快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)出元器件的貼裝位置、極性、焊接質(zhì)量等問(wèn)題；X射線檢測(cè)則可以對(duì)BGA等隱藏焊點(diǎn)進(jìn)行內(nèi)部檢測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)潛在的焊接缺陷，確保每一塊電路板都符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

功能測(cè)試

在完成貼片和焊接后，我們會(huì)根據(jù)您的產(chǎn)品要求進(jìn)行全面的功能測(cè)試。模擬實(shí)際工作環(huán)境，對(duì)電路板的各項(xiàng)功能進(jìn)行嚴(yán)格檢測(cè)，確保其性能穩(wěn)定、可靠。對(duì)于測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，我們的工程師會(huì)及時(shí)進(jìn)行分析和解決，直至產(chǎn)品完全符合您的定制要求。

一站式服務(wù)體驗(yàn)

我們提供從原材料采購(gòu)、PCB制造、SMT貼片加工到最終測(cè)試和包裝的一站式PCBA服務(wù)。您只需提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案和相關(guān)要求，我們會(huì)負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)各個(gè)環(huán)節(jié)的工作，為您節(jié)省時(shí)間和精力。同時(shí)，我們還提供靈活的交貨期選擇，根據(jù)您的生產(chǎn)計(jì)劃及時(shí)交付產(chǎn)品。

快速響應(yīng)與技術(shù)支持

我們建立了快速響應(yīng)機(jī)制，對(duì)于您的咨詢(xún)和訂單需求，能夠在最短的時(shí)間內(nèi)給予回復(fù)。在整個(gè)加工過(guò)程中，我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)與您保持密切溝通，及時(shí)反饋生產(chǎn)進(jìn)度和遇到的問(wèn)題。并且，我們還提供售后技術(shù)支持，為您解決產(chǎn)品使用過(guò)程中遇到的技術(shù)難題，讓您無(wú)后顧之憂。