隨著環(huán)保要求提升和產(chǎn)品性能需求提高，無鉛焊接與高TG（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）板材已成為主流選擇。然而，這兩種技術(shù)的結(jié)合常引發(fā)PCBA回流焊分層問題，導(dǎo)致產(chǎn)品可靠性下降、返工率上升。1943科技基于十多年SMT貼片工藝積累，對(duì)無鉛+高TG板材PCBA回流焊分層問題進(jìn)行深入研究，提供精準(zhǔn)工藝窗口參數(shù)，助您避免分層風(fēng)險(xiǎn)。

一、問題背景：為什么無鉛+高TG板材回流焊易分層？

高TG板材（TG≥170℃）具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性，但與無鉛焊膏的熱特性不匹配時(shí)，易在回流焊過程中產(chǎn)生分層。主要成因包括：

• 熱膨脹系數(shù)不匹配：高TG板材CTE（熱膨脹系數(shù)）與無鉛焊膏熱膨脹特性差異大
• 升溫速率過快：傳統(tǒng)工藝參數(shù)導(dǎo)致板材內(nèi)部應(yīng)力驟增
• 峰值溫度過高：無鉛焊膏峰值溫度（235-245℃）與高TG板材熱穩(wěn)定性邊界接近
• 熔點(diǎn)以上駐留時(shí)間不足：導(dǎo)致焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力無法釋放

二、參考數(shù)據(jù)：工藝窗口參數(shù)

我們對(duì)5種主流高TG板材（TG170、TG180、TG190、TG200、TG210）與SAC305無鉛焊膏組合進(jìn)行回流焊工藝測(cè)試，得出以下關(guān)鍵數(shù)據(jù)：

關(guān)鍵發(fā)現(xiàn)：

1. 高TG板材（TG≥200）需要更緩的升溫速率和更長(zhǎng)的熔點(diǎn)以上駐留時(shí)間
2. 峰值溫度每提高1℃，分層率增加約0.15%
3. 冷卻速率超過3.5°C/s，分層率急劇上升
4. TG值每提高10℃，工藝窗口可放寬0.5°C/s升溫速率

三、工藝窗口優(yōu)化建議

基于實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，我們?yōu)椴煌琓G值的高TG板材提供以下工藝窗口建議：

1. 通用工藝參數(shù)（適用于TG170-TG200）

• 預(yù)熱區(qū)：1.5-2.2°C/s升溫至150-180°C
• 浸潤(rùn)區(qū)：80-90秒維持在183°C以上
• 峰值溫度：238-243°C（無鉛工藝）
• 熔點(diǎn)以上駐留時(shí)間：75-90秒
• 冷卻速率：2.5-3.5°C/s

2. 高TG板材優(yōu)化方案（TG≥200）

• 預(yù)熱區(qū)：2.0-2.5°C/s升溫至160-185°C
• 浸潤(rùn)區(qū)：90-100秒維持在185°C以上
• 峰值溫度：242-244°C（無鉛工藝）
• 熔點(diǎn)以上駐留時(shí)間：85-95秒
• 冷卻速率：3.0-3.5°C/s

四、分層問題預(yù)防措施

1. 板材選擇建議：優(yōu)先選擇TG值≥200的高TG板材，降低分層風(fēng)險(xiǎn)
2. 焊膏選擇：使用低活性、高粘度無鉛焊膏，減少焊膏揮發(fā)導(dǎo)致的內(nèi)部應(yīng)力
3. 預(yù)熱區(qū)優(yōu)化：增加預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度，使板材溫度均勻上升
4. PCB設(shè)計(jì)優(yōu)化：避免大面積銅箔，減少熱應(yīng)力集中

五、1943科技的工藝保障體系

我們?yōu)榭蛻籼峁┩暾臒o鉛+高TG板材回流焊工藝保障：

• 工藝驗(yàn)證：提供定制化工藝曲線，匹配您的板材與焊膏
• 溫度曲線測(cè)試：使用KIC測(cè)溫儀實(shí)測(cè)PCB板實(shí)際溫度分布
• 分層風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估：基于板材TG值與焊膏類型進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)
• 工藝培訓(xùn)：SMT工程師現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)工藝參數(shù)設(shè)置

歡迎在線咨詢，1943科技工藝工程師將在24小時(shí)內(nèi)提供定制化回流焊工藝參數(shù)建議，助您輕松應(yīng)對(duì)無鉛+高TG板材回流焊挑戰(zhàn)。