一、原材料檢驗(yàn)

• 供應(yīng)商評(píng)估與篩選：PCBA代工廠會(huì)建立嚴(yán)格的供應(yīng)商評(píng)估體系，對(duì)原材料供應(yīng)商的資質(zhì)、信譽(yù)、產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)能力等多方面進(jìn)行考察，優(yōu)先選擇信譽(yù)良好、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定且具有穩(wěn)定供貨能力的供應(yīng)商合作，從源頭上降低原材料質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。

• 原材料質(zhì)量檢驗(yàn)：當(dāng)原材料到貨后，質(zhì)檢部門(mén)依據(jù)采購(gòu)合同、原材料質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)等文件，對(duì)原材料的外觀、規(guī)格型號(hào)、性能參數(shù)等進(jìn)行仔細(xì)核對(duì)與檢查。對(duì)于電子元器件，會(huì)重點(diǎn)檢驗(yàn)其封裝是否完好、引腳有無(wú)氧化、標(biāo)識(shí)是否清晰準(zhǔn)確、電氣性能是否符合要求等；對(duì)于PCB，會(huì)檢查其尺寸精度、線路連接是否正確、過(guò)孔質(zhì)量、銅箔厚度以及表面處理質(zhì)量等。只有經(jīng)過(guò)嚴(yán)格檢驗(yàn)合格的原材料才能進(jìn)入倉(cāng)庫(kù)，并投入使用。

二、生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量控制

• 生產(chǎn)前準(zhǔn)備檢查：在每一批次產(chǎn)品生產(chǎn)前，對(duì)生產(chǎn)所需的設(shè)備、工具、夾具等進(jìn)行清潔、調(diào)試和校準(zhǔn)，確保其處于良好的運(yùn)行狀態(tài)和精度范圍內(nèi)。同時(shí)，對(duì)生產(chǎn)環(huán)境進(jìn)行檢查，包括溫度、濕度、潔凈度等，保證生產(chǎn)環(huán)境符合PCBA生產(chǎn)的工藝要求。

• SMT貼片環(huán)節(jié)質(zhì)量控制：貼片機(jī)是SMT貼片的關(guān)鍵設(shè)備，操作人員需嚴(yán)格按照設(shè)備操作規(guī)程進(jìn)行操作，正確設(shè)置貼片機(jī)的各項(xiàng)參數(shù)，如貼片速度、壓力、吸嘴大小等。在貼片過(guò)程中，通過(guò)貼片機(jī)自帶的視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)元器件的貼裝位置和角度，確保元器件能夠精準(zhǔn)地貼裝到PCB上。同時(shí)，定期對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)和精度校準(zhǔn)，以保證貼片精度的穩(wěn)定性。對(duì)于貼裝完成的半成品PCB，采用AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)，AOI設(shè)備能夠快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)出元器件的缺失、錯(cuò)位、極性錯(cuò)誤、虛貼、立碑等缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行定位和標(biāo)記，以便操作人員及時(shí)進(jìn)行修復(fù)。

• DIP插件環(huán)節(jié)質(zhì)量控制：DIP插件主要針對(duì)一些較大尺寸或不適合SMT貼片的元器件。在插件過(guò)程中，操作人員需經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的培訓(xùn)，熟練掌握插件技巧和要求，按照規(guī)定的工藝流程和插件圖進(jìn)行操作，確保元器件的插裝位置準(zhǔn)確、方向正確、焊接端正牢固。同時(shí)，設(shè)置專門(mén)的檢驗(yàn)工序，對(duì)插裝完成的PCB進(jìn)行全檢，重點(diǎn)檢查元器件的型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)是否符合要求，插裝是否牢固，有無(wú)漏插、錯(cuò)插、短路、虛焊等質(zhì)量問(wèn)題。

• 焊接質(zhì)量控制：無(wú)論是SMT貼片后的回流焊，還是DIP插件后的波峰焊，焊接質(zhì)量都至關(guān)重要。在回流焊過(guò)程中，嚴(yán)格控制回流焊爐的溫度曲線，根據(jù)不同的PCB材質(zhì)、元器件特性和焊膏性能，設(shè)置合適的預(yù)熱溫度、升溫速率、峰值溫度、保溫時(shí)間等參數(shù)，以確保焊膏能夠充分熔化、潤(rùn)濕元器件引腳和PCB焊盤(pán)，并形成良好的焊點(diǎn)。波峰焊時(shí)，調(diào)整好波峰的形狀、高度、寬度以及焊接速度、焊錫溫度等參數(shù)，防止出現(xiàn)連錫、虛焊、拉尖等焊接缺陷。在焊接完成后，采用目視檢查、ICT（在線測(cè)試）等方法對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并返修焊接不良的PCB。

• 功能測(cè)試環(huán)節(jié)質(zhì)量控制：在PCBA生產(chǎn)的后期，會(huì)對(duì)組裝完成的PCBA進(jìn)行功能測(cè)試。根據(jù)客戶提供的產(chǎn)品功能要求和測(cè)試規(guī)范，制定相應(yīng)的測(cè)試程序和工裝夾具。通過(guò)模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用中的工作環(huán)境和信號(hào)條件，對(duì)PCBA的各項(xiàng)功能進(jìn)行逐一測(cè)試，確保其能夠正常工作，各項(xiàng)性能指標(biāo)符合要求。對(duì)于功能測(cè)試不合格的產(chǎn)品，進(jìn)行故障診斷和分析，找出問(wèn)題所在，并針對(duì)問(wèn)題進(jìn)行修復(fù)和調(diào)試，直至產(chǎn)品功能測(cè)試合格。

三、成品質(zhì)量檢驗(yàn)

• 全檢與抽樣檢驗(yàn)相結(jié)合：對(duì)于一些對(duì)質(zhì)量要求極高或關(guān)鍵部位的元器件，在成品檢驗(yàn)時(shí)會(huì)進(jìn)行全面檢查，確保每一個(gè)產(chǎn)品都符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)；而對(duì)于其他相對(duì)非關(guān)鍵部位的元器件，采用抽樣檢驗(yàn)的方式，按照一定的抽樣標(biāo)準(zhǔn)和檢驗(yàn)水平，抽取一定數(shù)量的樣本進(jìn)行檢驗(yàn)，根據(jù)抽樣檢驗(yàn)結(jié)果對(duì)整批產(chǎn)品的質(zhì)量進(jìn)行判斷。抽樣檢驗(yàn)?zāi)軌蛴行У仄胶鈾z驗(yàn)成本和質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，降低檢驗(yàn)工作量和成本。

• 成品包裝前的最終檢查：在PCBA準(zhǔn)備包裝前，對(duì)其外觀、標(biāo)識(shí)、附件等進(jìn)行最后的檢查。重點(diǎn)檢查產(chǎn)品表面有無(wú)劃傷、污漬、變形等外觀缺陷，標(biāo)識(shí)是否清晰、完整、準(zhǔn)確，附件是否齊全等。同時(shí)，對(duì)產(chǎn)品的包裝材料、包裝方式等進(jìn)行檢查，確保包裝能夠有效地保護(hù)產(chǎn)品在運(yùn)輸和儲(chǔ)存過(guò)程中不受損壞。只有經(jīng)過(guò)最終檢查合格的PCBA，才能進(jìn)行包裝入庫(kù)，并交付給客戶。

四、質(zhì)量反饋與持續(xù)改進(jìn)

• 內(nèi)部質(zhì)量反饋機(jī)制：在整個(gè)PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，各工序的檢驗(yàn)人員和操作人員對(duì)發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題及時(shí)記錄和反饋，通過(guò)質(zhì)量例會(huì)、質(zhì)量報(bào)告等形式，將質(zhì)量問(wèn)題傳遞給相關(guān)部門(mén)，如生產(chǎn)部門(mén)、研發(fā)部門(mén)、質(zhì)量部門(mén)等。相關(guān)部門(mén)針對(duì)質(zhì)量問(wèn)題進(jìn)行深入分析，找出問(wèn)題產(chǎn)生的原因根本，并制定相應(yīng)的糾正和預(yù)防措施，防止類(lèi)似問(wèn)題再次發(fā)生。

• 客戶質(zhì)量反饋處理：對(duì)于客戶在使用過(guò)程中反饋的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題，代工廠高度重視，及時(shí)與客戶溝通，了解問(wèn)題的詳細(xì)情況，并迅速組織技術(shù)人員和相關(guān)部門(mén)進(jìn)行調(diào)查和分析。根據(jù)問(wèn)題的嚴(yán)重程度和緊急程度，制定合理的解決方案和處理措施，如產(chǎn)品返修、換貨、賠償?shù)?，同時(shí)針對(duì)問(wèn)題的根本原因，對(duì)生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行改進(jìn)和優(yōu)化，提高產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和可靠性，以滿足客戶需求。

• 持續(xù)質(zhì)量改進(jìn)活動(dòng)：PCBA代工廠定期開(kāi)展質(zhì)量改進(jìn)活動(dòng)，如QC小組活動(dòng)、質(zhì)量月活動(dòng)等，鼓勵(lì)全體員工積極參與質(zhì)量改進(jìn)工作。通過(guò)對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量數(shù)據(jù)進(jìn)行收集、分析和挖掘，發(fā)現(xiàn)潛在的質(zhì)量問(wèn)題和改進(jìn)機(jī)會(huì)，運(yùn)用質(zhì)量管理工具和方法，如PDCA循環(huán)、FMEA（失效模式與影響分析）、SPC（統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制）等，對(duì)生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化和改進(jìn)，不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

在PCBA代工代料模式下，代工廠承擔(dān)著從原材料采購(gòu)到生產(chǎn)加工再到成品交付的全流程責(zé)任，其質(zhì)量控制流程貫穿始終，嚴(yán)格的原材料檢驗(yàn)、生產(chǎn)過(guò)程中的多道質(zhì)量把關(guān)、成品的全面檢驗(yàn)以及質(zhì)量反饋與持續(xù)改進(jìn)機(jī)制，共同保障了PCBA產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性，從而為客戶提供符合要求的高品質(zhì)電子產(chǎn)品，贏得客戶的信賴和市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

因設(shè)備、物料、生產(chǎn)工藝等不同因素，內(nèi)容僅供參考。了解更多smt貼片加工知識(shí)，歡迎訪問(wèn)深圳PCBA加工廠家-1943科技。