醫(yī)療PCBA：高溫蒸汽滅菌下的分層風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)之道
在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域，PCBA電路板作為核心部件，其性能與可靠性直接關(guān)乎設(shè)備的精準(zhǔn)運(yùn)行和患者的醫(yī)療安全。尤其是在面對(duì)高溫蒸汽滅菌這一嚴(yán)苛工況時(shí)，PCBA的穩(wěn)定性面臨巨大挑戰(zhàn)，其中分層風(fēng)險(xiǎn)更是不容忽視的關(guān)鍵問(wèn)題。本文將深入探討在醫(yī)療PCBA加工中，如何通過(guò)精心的板材選型與精準(zhǔn)的表面處理工藝，有效規(guī)避分層風(fēng)險(xiǎn)，確保其在高溫蒸汽滅菌場(chǎng)景下穩(wěn)定可靠。
2025-05-26
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