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深圳市壹玖肆貳科技有限公司更名為：深圳市一九四三科技有限公司。也寓意著我們的服務將會更高效，同時以更年輕開放的姿態(tài)提升我們的服務質(zhì)量，為您的產(chǎn)品快速實現(xiàn)市場化做出更高效、柔性的供應保障。

2024-04-26

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通訊設備光模塊PCBA的COB工藝中光纖耦合精度的控制方法

隨著5G、數(shù)據(jù)中心和高速光通信的快速發(fā)展，光模塊作為核心傳輸組件，其性能和可靠性要求日益嚴格。在光模塊的PCBA加工中，COB工藝因其高集成度和低成本優(yōu)勢被廣泛應用，而光纖耦合精度是決定光模塊性能的關鍵因素之一。深圳PCBA加工廠-1943科技將結合PCBA加工和SMT貼片工藝，探討如何在COB工藝中控制光纖耦合精度。

2025-05-12

物聯(lián)網(wǎng)邊緣計算設備PCBA板載AI芯片散熱方案設計

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和邊緣計算技術的快速發(fā)展，邊緣設備對算力的需求呈指數(shù)級增長。AI芯片作為邊緣計算的核心組件，其高功耗特性帶來了嚴峻的散熱挑戰(zhàn)。如何在PCBA加工和SMT貼片工藝中設計高效散熱方案，成為保障設備穩(wěn)定運行的關鍵。深圳PCBA加工廠-1943科技結合PCBA加工和SMT貼片技術，探討AI芯片散熱方案的設計要點。

2025-05-12

工業(yè)機器人控制板PCBA高精度ADC電路的電機驅動噪聲抑制策略

工業(yè)機器人控制板PCBA的高精度ADC電路抗干擾設計，需從電路原理、PCB布局、元件選型到SMT貼片工藝進行全流程控制。通過電源地平面隔離、信號鏈濾波、布局分區(qū)等設計策略，結合PCBA加工中接地過孔處理、元件焊接精度控制等工藝手段，可有效抑制電機驅動噪聲干擾，確保ADC電路的高精度信號轉換。

2025-05-12

醫(yī)療設備PCBA快速燒錄與加密技術：固件安全與可追溯性的雙重保障

在醫(yī)療設備PCBA加工中，SMT貼片技術奠定了硬件基礎，而快速燒錄與加密技術則構建了固件的安全與追溯體系。通過三者協(xié)同，醫(yī)療設備制造商不僅能提升生產(chǎn)效率，更能確保設備在全生命周期內(nèi)符合法規(guī)要求，最終為患者提供安全、可靠的診療服務。隨著技術迭代，醫(yī)療電子制造將向更高效、更智能、更安全的方向演進。

2025-05-12

安防無人機飛控PCBA的輕量化設計與電磁兼容性協(xié)同優(yōu)化

在安防領域，無人機憑借其靈活機動、視野廣闊等優(yōu)勢，被廣泛應用于巡邏監(jiān)控、災害救援等場景。而飛控PCBA印制電路板組裝作為無人機的重要部件，既要實現(xiàn)精準的飛行控制，還需在保證性能的前提下滿足輕量化需求以提升續(xù)航能力，同時要處理好電磁兼容性（EMC）問題，確保在復雜電磁環(huán)境下的穩(wěn)定運行。

2025-05-12

軌道交通工控PCBA的三防漆涂覆工藝如何適應寬溫循環(huán)與機械振動？

在軌道交通領域，工控PCBA作為列車控制系統(tǒng)、信號系統(tǒng)等核心設備的關鍵部分，面臨著復雜惡劣的工作環(huán)境，其中寬溫循環(huán)和機械振動是兩個主要挑戰(zhàn)。為了保障軌道交通工控PCBA的可靠運行，三防漆涂覆工藝成為了重要的防護手段之一，深圳PCBA加工廠-1943科技將探討如何優(yōu)化三防漆涂覆工藝以適應寬溫循環(huán)和機械振動環(huán)境，同時結合PCBA加工和SMT貼片的相關環(huán)節(jié)進行分析。

2025-05-12

醫(yī)療影像設備高密度BGA封裝PCBA的X射線檢測盲區(qū)問題

在醫(yī)療影像設備中，高密度BGA封裝因其高I/O密度、優(yōu)異散熱性能和小型化優(yōu)勢被廣泛應用。然而，BGA焊點位于封裝底部，傳統(tǒng)X射線檢測（2D）存在盲區(qū)，難以全面識別虛焊、枕頭效應（HIP）、微裂紋等缺陷，這對PCBA加工的可靠性和醫(yī)療設備的安全性提出了嚴峻挑戰(zhàn)。

2025-05-12

物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點PCBA的微型化封裝如何避免振動環(huán)境下的元件脫落？

在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）傳感器節(jié)點的設計與制造中，PCBA加工和SMT貼片是實現(xiàn)微型化封裝的核心環(huán)節(jié)。然而，隨著設備體積的縮小和應用場景的復雜化（工業(yè)自動化、車載設備或航空航天），振動環(huán)境對PCBA的穩(wěn)定性提出了更高要求。如何通過優(yōu)化設計和工藝，避免振動導致的元件脫落問題，成為行業(yè)關注的焦點。

2025-05-12

智能家電PCBA大功率LED驅動電路散熱路徑的熱仿真優(yōu)化

在智能家電蓬勃發(fā)展的當下，PCBA印刷電路板組裝作為重要部件，其性能直接影響著家電的穩(wěn)定性與可靠性。大功率 LED 驅動電路在智能家電中廣泛應用，然而其工作時產(chǎn)生的大量熱量若不能有效散發(fā)，會導致器件性能下降、壽命縮短，甚至引發(fā)安全隱患。PCBA加工和SMT貼片加工是電路制造的關鍵環(huán)節(jié)，通過熱仿真技術對大功率 LED 驅動電路的散熱路徑進行優(yōu)化，成為提升智能家電性能的重要途徑。

2025-05-12