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關(guān)于公司名稱以及Logo變更通知-壹玖肆貳科技|一九四三科技

深圳市壹玖肆貳科技有限公司更名為：深圳市一九四三科技有限公司。也寓意著我們的服務(wù)將會(huì)更高效，同時(shí)以更年輕開放的姿態(tài)提升我們的服務(wù)質(zhì)量，為您的產(chǎn)品快速實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化做出更高效、柔性的供應(yīng)保障。

2024-04-26

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SMT貼片加工中常見的ESD（靜電放電）防護(hù)措施？

在SMT貼片加工和PCBA生產(chǎn)過程中，靜電放電（ESD）是威脅電子元件和電路板可靠性的關(guān)鍵因素。靜電可能引發(fā)元器件損壞、吸附雜質(zhì)、生產(chǎn)線停滯等問題，甚至導(dǎo)致產(chǎn)品壽命縮短或功能失效。因此，科學(xué)的ESD防護(hù)措施是保障SMT貼片加工和PCBA生產(chǎn)質(zhì)量的核心環(huán)節(jié)。

2025-05-08

如何通過SPI數(shù)據(jù)優(yōu)化鋼網(wǎng)清洗周期？

通過有效利用 SPI 數(shù)據(jù)來優(yōu)化鋼網(wǎng)清洗周期，可以提高錫膏印刷質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，對(duì)于提升整個(gè)PCBA加工和SMT貼片工藝的水平具有重要意義。在實(shí)際應(yīng)用中，企業(yè)應(yīng)結(jié)合自身生產(chǎn)工藝特點(diǎn)和產(chǎn)品要求，不斷探索和完善基于 SPI 數(shù)據(jù)的鋼網(wǎng)清洗周期優(yōu)化方法，以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的精細(xì)化管理和質(zhì)量控制。

2025-05-08

X-Ray檢測(cè)在BGA和QFN焊接質(zhì)量分析中的應(yīng)用

SMT貼片作為PCBA加工的核心環(huán)節(jié)，其焊接質(zhì)量直接影響著電子產(chǎn)品的性能與可靠性。球柵陣列（BGA）和四方扁平無引腳封裝（QFN）憑借其出色的電氣性能和緊湊的封裝形式，在各類電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用，但它們的焊接質(zhì)量檢測(cè)也面臨著諸多挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的檢測(cè)方法在面對(duì)BGA和QFN封裝時(shí)存在一定局限性，而X-Ray檢測(cè)技術(shù)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，成為了BGA和QFN焊接質(zhì)量分析的有效手段。

2025-05-08

如何解決回流焊后焊點(diǎn)表面粗糙的問題？

在PCBA加工和SMT貼片工藝中，回流焊后焊點(diǎn)表面粗糙是常見問題，直接影響產(chǎn)品可靠性和外觀質(zhì)量。深圳smt貼片廠-1943科技結(jié)合行業(yè)實(shí)踐和工藝原理，系統(tǒng)性分析成因并提出解決方案。關(guān)鍵控制點(diǎn)包括：焊膏活性管理、溫度曲線精準(zhǔn)調(diào)控、真空/氮?dú)猸h(huán)境應(yīng)用。通過系統(tǒng)性改進(jìn)，可顯著提升SMT貼片良率，滿足汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高可靠性領(lǐng)域需求。

2025-05-08

工業(yè)控制PCBA的三防漆工藝如何應(yīng)對(duì)鹽霧、潮濕等惡劣環(huán)境？

工控PCBA作為核心控制單元，常面臨鹽霧、潮濕、振動(dòng)等極端環(huán)境挑戰(zhàn)。尤其在海洋平臺(tái)、化工車間等場(chǎng)景中，腐蝕性介質(zhì)與高濕度環(huán)境會(huì)加速PCBA失效，導(dǎo)致設(shè)備停機(jī)甚至安全事故。三防漆工藝作為PCBA加工的關(guān)鍵防護(hù)技術(shù)，通過形成致密保護(hù)膜，可顯著提升工控PCBA的耐環(huán)境性能。深圳PCBA加工廠-1943科技結(jié)合SMT貼片加工與三防漆工藝，探討其應(yīng)對(duì)惡劣環(huán)境的解決方案。

2025-05-07

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)PCBA需支持哪些邊緣計(jì)算加速技術(shù)？

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)PCBA需通過異構(gòu)多核架構(gòu)、專用加速器、安全引擎等硬件技術(shù)，結(jié)合高精度SMT貼片加工與PCBA加工工藝，實(shí)現(xiàn)邊緣計(jì)算能力的突破。未來，隨著Chiplet（芯粒）技術(shù)的成熟，PCBA加工將進(jìn)一步向模塊化、可重構(gòu)方向發(fā)展，為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)提供更靈活、更高效的邊緣計(jì)算平臺(tái)。

2025-05-07

工業(yè)網(wǎng)關(guān)PCBA的FPGA加速優(yōu)勢(shì)

FPGA加速技術(shù)為工業(yè)網(wǎng)關(guān)PCBA提供了高實(shí)時(shí)性、強(qiáng)適應(yīng)性、長(zhǎng)生命周期的綜合優(yōu)勢(shì)。其成功應(yīng)用依賴于SMT貼片加工中高密度互連（HDI）工藝的實(shí)現(xiàn)、信號(hào)完整性仿真，以及工業(yè)級(jí)環(huán)境驗(yàn)證（如72小時(shí)高溫老化測(cè)試）。隨著工業(yè)4.0對(duì)邊緣算力需求的升級(jí)，F(xiàn)PGA將成為智能網(wǎng)關(guān)PCBA設(shè)計(jì)的核心競(jìng)爭(zhēng)要素。

2025-05-07

智能家居PCBA如何實(shí)現(xiàn)多協(xié)議無線通信模塊（Wi-Fi/BLE/Zigbee）的共存干擾抑制？

隨著智能家居的普及，設(shè)備需支持 Wi-Fi、BLE、Zigbee 等多種無線通信協(xié)議以實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通。然而，不同協(xié)議工作頻段相近，信號(hào)間極易產(chǎn)生干擾，導(dǎo)致數(shù)據(jù)傳輸延遲、丟包甚至設(shè)備離線。在智能家居PCBA設(shè)計(jì)與制造過程中，從電路架構(gòu)、PCB布局到SMT貼片加工等環(huán)節(jié)，都需要采取針對(duì)性措施，才能有效抑制干擾，保障多協(xié)議模塊穩(wěn)定共存。

2025-05-07

智能家居PCBA批量生產(chǎn)中降低微型SMD元件虛焊率的策略

在智能家居PCBA批量生產(chǎn)中，降低微型SMD元件的虛焊率是一項(xiàng)系統(tǒng)工程，需要從元件質(zhì)量、錫膏印刷、貼片精度、回流焊接、生產(chǎn)環(huán)境控制以及生產(chǎn)過程監(jiān)控與優(yōu)化等多個(gè)方面入手，采取綜合性的措施。通過嚴(yán)格把控每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝和設(shè)備，提高生產(chǎn)管理水平，可以有效降低微型 SMD 元件的虛焊率，生產(chǎn)出高質(zhì)量、高可靠性的智能家居PCBA產(chǎn)品，滿足市場(chǎng)和客戶的需求。

2025-05-07