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深圳市壹玖肆貳科技有限公司更名為：深圳市一九四三科技有限公司。也寓意著我們的服務(wù)將會更高效，同時以更年輕開放的姿態(tài)提升我們的服務(wù)質(zhì)量，為您的產(chǎn)品快速實現(xiàn)市場化做出更高效、柔性的供應(yīng)保障。

2024-04-26

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SMT貼片加工細間距 QFP/BGA 焊盤設(shè)計與印刷工藝匹配問題

在SMT貼片加工中，細間距 QFP（引腳間距≤0.5mm）和 BGA（球徑≤0.8mm）元件的焊接質(zhì)量直接影響高密度 PCBA 的可靠性。焊盤設(shè)計與印刷工藝的匹配性是決定焊點良率的關(guān)鍵因素，二者若存在參數(shù)沖突，易導致橋連、少錫、焊膏偏移等缺陷。本文從設(shè)計端與工藝端的協(xié)同角度，剖析核心問題并提出優(yōu)化策略。

2025-04-10

PCBA板上的BGA封裝元件出現(xiàn)焊接問題，應(yīng)如何處理？

PCBA板上的BGA封裝元件焊接問題是一個復(fù)雜而關(guān)鍵的問題。通過準確識別問題、深入分析原因、采取有效的處理流程和預(yù)防措施，可以顯著提高BGA元件的焊接質(zhì)量，確保電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對BGA焊接質(zhì)量的要求也將越來越高，因此，不斷學習和掌握新的焊接技術(shù)和檢測方法，對于提高電子產(chǎn)品的整體質(zhì)量具有重要意義。

2025-04-03

加工環(huán)境的濕度、溫度波動對SMT貼片加工質(zhì)量的影響

在SMT貼片加工過程中，加工環(huán)境的溫濕度并非無關(guān)緊要的因素，而是對產(chǎn)品質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。微小的溫濕度波動，都可能在多個加工環(huán)節(jié)引發(fā)連鎖反應(yīng)，最終影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。下面將詳細探討溫濕度波動對SMT貼片加工的具體影響。

2025-04-03

SMT貼片加工與半導體行業(yè)中的老化板測試技術(shù)：深度融合與創(chuàng)新應(yīng)用

在當今高度集成的電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片加工與半導體行業(yè)中的老化板測試技術(shù)作為兩大核心工藝，正以前所未有的方式深度融合，共同推動著電子產(chǎn)品的性能提升、可靠性增強以及制造成本的降低。本文將全面剖析這兩項技術(shù)的原理、應(yīng)用及其在現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造中的創(chuàng)新融合，展現(xiàn)它們?nèi)绾螖y手塑造半導體行業(yè)的未來。

2025-04-03

SMT貼片加工完成后，如何進行AOI和X-ray檢測以確保焊接質(zhì)量？

表面貼裝技術(shù)（SMT）作為現(xiàn)代電子組裝行業(yè)的主流技術(shù)，以其高效、精準的特點廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。然而，隨著電子元器件尺寸的不斷縮小和集成度的日益提高，焊接質(zhì)量成為影響電子產(chǎn)品性能的關(guān)鍵因素之一。為確保焊接質(zhì)量，AOI（自動光學檢測）和X-ray（X射線檢測）作為兩種重要的無損檢測技術(shù)，被廣泛應(yīng)用于SMT貼片加工后的質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)。

2025-04-03

閃耀2025 ITES深圳工業(yè)展，一九四三科技開啟合作新征程

近日，備受矚目的2025 ITES深圳工業(yè)展圓滿落下帷幕。在這場匯聚全球工業(yè)領(lǐng)域精英與創(chuàng)新成果的盛會中，深圳市一九四三科技有限公司憑借獨特的展位設(shè)計、前沿的展品展示以及專業(yè)的交流服務(wù)，成為展會現(xiàn)場的一顆耀眼明星，吸引了眾多行業(yè)伙伴的目光。

2025-03-31

SMT貼片加工后，如何進行AOI檢測以提高產(chǎn)品質(zhì)量？

SMT貼片加工已成為電子組裝行業(yè)的主流技術(shù)。然而，SMT貼片加工過程中的微小缺陷，如元件錯位、立碑、漏貼等，都可能嚴重影響產(chǎn)品的性能和可靠性。因此，在SMT貼片加工后，采用高效、準確的檢測方法至關(guān)重要。自動光學檢測（AOI）技術(shù)作為一種非接觸式的檢測方法，以其高速度、高精度和可重復(fù)性的優(yōu)勢，在SMT貼片加工后的質(zhì)量檢測中發(fā)揮著越來越重要的作用。

2025-03-24

PCBA加工過程中，元件缺失的常見原因及檢測方法是什么？

在 PCBA加工領(lǐng)域，確保電子元件準確無誤地安裝到印刷電路板上是保障產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。然而，元件缺失問題時有發(fā)生，這不僅會導致產(chǎn)品性能下降，甚至可能使產(chǎn)品完全無法正常工作。深入探究元件缺失的常見原因，并采用有效的檢測方法加以防范，對于提升 PCBA 加工質(zhì)量至關(guān)重要。

2025-03-24