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SMT貼片加工中出現(xiàn)錫珠是SMT貼裝技術(shù)的主要缺陷之一。由于其造成原因很多，不易控制，所以經(jīng)常出現(xiàn)錫珠缺陷。錫珠指的是回流焊接過程中，焊膏離開了PCB焊端，凝固后不在焊盤上而聚集形成的不同尺寸的球形顆粒，稱為錫珠。回流焊接中出的錫珠，主要出現(xiàn)在矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細間距引腳之間。錫珠不僅影響產(chǎn)品的外觀，更重要的是，由于PCBA加工元器件的密度，在使用過程中存在短路的風(fēng)險，從而影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。因此，要想更好的控制錫珠，就必須在工藝環(huán)節(jié)中做好預(yù)防和改進。
SMT回流焊接是貼片加工中特有的重要工藝，回流焊的焊接四大溫區(qū)分別為預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)。每個溫區(qū)加熱階段都有其重要的意義。接下來就由深圳貼片加工廠壹玖肆貳給大家講解一下，關(guān)于SMT回流焊四大溫區(qū)的作用做一個詳細講解！
?SMT加工回流焊接過程中，引起的焊接缺陷主要可以分為兩大類，第一類與冶金有關(guān)，包括冷焊、不潤濕、銀遷移等；第二類與異常的焊點形態(tài)有關(guān);在焊盤或引腳上及其周圍的表面污染會抑制助焊劑能力，導(dǎo)致沒有完全回流。有時可以在焊點表面觀察到?jīng)]熔化的焊料粉末。同時助焊劑能力不充足也將導(dǎo)致金屬氧化物不能完全被清除，隨后導(dǎo)致不完全凝結(jié)。
SMT貼片元器件的包裝方式是整個SMT貼片加工中相當(dāng)重要的環(huán)節(jié)，它直接響整條貼片加工流水線的生產(chǎn)效率。元器件的包裝形式主要有四種，編帶包裝(Tape and Reel)、管式包裝、托盤包裝和散裝。深圳一九四三科技專注NPI驗證、SMT貼片、器件集采及成品裝配，提供從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程PCBA服務(wù)。
DFM理念最早是1995年由美國裝聯(lián)協(xié)會提出的，局限于PCB/PCBA，DFM既不涉及具體的電路怎么設(shè)計，也不介紹具體的工藝方法，它所要解決的是電路板設(shè)計與PCBA貼片加工制造工藝之間的接口關(guān)系。
鋼網(wǎng)開孔設(shè)計是SMT貼片加工工藝當(dāng)中優(yōu)化的主要手段之一，也是影響貼片加工焊接質(zhì)量的重要因數(shù)。鋼網(wǎng)開孔設(shè)計包括孔模形狀、尺寸大小以及厚度設(shè)計（如階梯鋼網(wǎng)階梯的蝕刻深度）。下面壹玖肆貳就為大家介紹一下SMT貼片加工中鋼網(wǎng)開孔規(guī)范要求及注意事項。
錫膏是由焊料合金粉和助焊劑組成，而助焊劑又由溶劑、成膜物質(zhì)、活化劑和觸變劑等組成。錫膏是SMT貼片工藝中相當(dāng)重要的一部分，錫膏中金屬粉末大小、金屬含量比例、助焊劑成份比例、使用前回溫的時間、攪拌時間和錫膏儲存環(huán)境、存放時間都會影響到焊接質(zhì)量。
SMT貼片加工中過程中，所有加工設(shè)備具有全自動化、精密化、快速化的特點。那么PCB設(shè)計必須滿足SMT貼片加工設(shè)備的要求才能有效保證產(chǎn)品質(zhì)量。
從事SMT貼片加工行業(yè)的老師傅當(dāng)然很熟悉全自動錫膏印刷機的操作流程，但對于剛接觸SMT的新人來說都是很茫然的。我們應(yīng)該知道在SMT貼片加工中,錫膏印刷的精度對SMT貼片焊接質(zhì)量起到很關(guān)鍵的作用。SMT錫膏印刷機主要分為半自動印刷機和全自動印刷機，要保證印刷機印刷錫膏的精準(zhǔn)度,那么操作人員必需要清楚的了解設(shè)備的操作流程以及注意事項。
2021-11-19
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