接觸SMT行業(yè)的朋友都知道，在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中時(shí)有發(fā)生焊接不良現(xiàn)象，我們常見(jiàn)的不良現(xiàn)象有錫珠、短路、偏位、立碑、空焊等；這些不良現(xiàn)象導(dǎo)致的原因是由多方面因素造成的，那么對(duì)于SMT工藝工程師來(lái)說(shuō)，必須要有清晰的思路對(duì)不良問(wèn)題進(jìn)行逐步分析，才能解決根本問(wèn)題。接下來(lái)就由SMT貼片廠家-一九四三科技為大家闡述SMT貼片常見(jiàn)不良現(xiàn)象分析匯總，希望給您帶來(lái)一定的幫助！

一、產(chǎn)生錫珠不良現(xiàn)象分析

1、錫膏印刷前，未進(jìn)行充分回溫解凍；

2、錫膏印刷于PCB板后未有及時(shí)貼片回流焊接，導(dǎo)致溶劑揮發(fā)；

 3、貼片壓力過(guò)大，導(dǎo)致元件貼裝下壓后溢流多余的錫膏；

4、回流焊接時(shí)升溫過(guò)快(升溫速率>3℃/S)；

5、鋼網(wǎng)開(kāi)口外形未做防錫珠處理。

6、印刷偏位，使部分錫膏沾到PCB綠油上面。

二、產(chǎn)生短路不良現(xiàn)象分析

1、鋼網(wǎng)太厚或或鋼網(wǎng)變形張力不足，導(dǎo)致印刷錫膏時(shí)脫模效果不好；

2、鋼網(wǎng)在使用過(guò)程中未及時(shí)清洗；

3、印刷壓力參數(shù)設(shè)置過(guò)大，使印刷錫膏外形坍塌；

4、回流216℃時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，(標(biāo)準(zhǔn)為30-60S)，或峰值溫度過(guò)高；

5、來(lái)料不良，如IC引腳共面性不佳；

6；錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低，錫膏容易坍塌形成短路；

7、錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太?。?/span>

三、產(chǎn)生偏位不良現(xiàn)象分析

1、PCBA焊盤(pán)設(shè)計(jì)與元器件引腳不匹配；

2、貼片精度不夠；

3、錫膏活性不夠；

4、回流爐內(nèi)部是否有振動(dòng)；

四、產(chǎn)生立碑不良現(xiàn)象分析

1、元器件焊盤(pán)兩端設(shè)置不一樣，導(dǎo)致回流焊時(shí)張力不一致形成一端被拉起形成立碑；

2、SMT貼片偏移，引起兩側(cè)受力不均；

3、焊盤(pán)—端氧化，上錫性差，引起兩端受力不均；

4、錫膏印刷后放置過(guò)久，助焊劑揮發(fā)過(guò)多而活性下降；

5、PCB表面元件少的地方溫度高，元件多的地方溫度低，溫度高的地方先熔化錫膏，焊錫形成的拉力大于錫膏對(duì)元件的粘接力，受力不均勻引起立碑；

五、產(chǎn)生空焊現(xiàn)象分析

1、元器件引腳變形或氧化，導(dǎo)致回流焊接時(shí)上錫不良形成空焊；

2、PCB焊盤(pán)周?chē)芯€路過(guò)孔，導(dǎo)致回流時(shí)錫流入過(guò)孔形成空焊；

3、加熱不均勻，使元件腳太熱，導(dǎo)致錫膏被引上引腳，而焊盤(pán)上錫少形成空焊；

4、元器件共面性不好，導(dǎo)致未與焊盤(pán)接觸形成空焊；

5、焊盤(pán)印刷錫膏量不夠?qū)е驴蘸福?/span>

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