在SMT加工中，錫膏印刷是SMT加工廠工藝控制的關(guān)鍵工序之一。據(jù)統(tǒng)計(jì)，SMT貼片加工過(guò)程中70%以上的焊接缺陷來(lái)自錫膏印刷工序，特別是高密度貼片加工的PCBA板更加明顯。錫膏印刷工序中常見(jiàn)的缺陷有少錫、塌陷、偏移、拉尖、厚度不均勻等；那么影響這些不良因素的具體原因有哪些？接下來(lái)就由深圳SMT加工廠-一九四三科技為大家闡述，希望給您帶來(lái)一定的幫助！

一、鋼網(wǎng)因素

隨著PCBA的集成度越來(lái)越高，元件與PCB焊盤(pán)的引腳間距也在減小，有些元件的引腳間距甚至達(dá)到0.3mm，所以SMT加工廠在制作鋼網(wǎng)時(shí)開(kāi)孔尺寸也越來(lái)越小。因此，鋼網(wǎng)的開(kāi)孔方式對(duì)鋼網(wǎng)開(kāi)孔壁的平整度和精度有著重要的影響。目前，鋼網(wǎng)的開(kāi)孔有化學(xué)蝕刻、激光切割和電鑄。

二、錫膏的因素

1、錫膏的粘度

錫膏粘度不夠，印刷時(shí)錫膏就不會(huì)滾在鋼網(wǎng)上，直接后果是錫膏不能完全填滿(mǎn)鋼網(wǎng)開(kāi)口處，導(dǎo)致PCB焊盤(pán)錫量不足。錫膏粘性太大，使錫膏能掛在鋼網(wǎng)孔壁上而不會(huì)全部漏在焊盤(pán)上。錫膏的粘結(jié)劑選擇一般要求其自粘能力大于與鋼網(wǎng)的粘結(jié)能力，與鋼網(wǎng)孔壁的粘結(jié)能力小于與焊盤(pán)的粘結(jié)能力。

2、錫膏顆粒的均勻性和大小

錫膏顆粒的形狀、直徑和均勻性也影響其印刷性能，一般錫膏顆粒的直徑約為鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸的1/5，錫膏顆粒的最大直徑不大于0.05mm

3、錫膏的金屬含量

錫膏中金屬的含量決定了焊后焊料的厚度。隨著金屬含量的增加，錫厚度也增加。但在一定粘度下，隨著金屬含量的增加，錫膏印刷短路的趨勢(shì)也增大。

三、PCB板的因素

PCB板的平整度是錫膏印刷質(zhì)量的重要因素之一，特別是對(duì)于較大的PCB板，必須使用專(zhuān)用治具來(lái)支撐。否則，很容易造成PCB變形，使錫膏印刷量發(fā)生變化。因此，有必要對(duì)較大的PCB板印刷治具進(jìn)行合理的設(shè)計(jì)，以保證其平整度，便于錫膏印刷。

四、印刷參數(shù)的影響

印刷工藝參數(shù)的調(diào)整非常重要，包括印刷速度、刮刀角度、壓力、鋼網(wǎng)和PCB分離速度等。刮刀速度越快，錫膏的滾動(dòng)速度越快，錫膏的粘度越小，有利于錫膏的填充。但刮板速度越快，錫膏充填時(shí)間越短。所以太快或太慢都不利于錫膏的填充。刮板壓力要適當(dāng)，如果太大，會(huì)損壞刮板和鋼網(wǎng)，還會(huì)使鋼網(wǎng)表面粘上錫膏。如果太小，可能會(huì)造成錫膏不足。刮板的角度越小，對(duì)錫膏的向下壓力越大，但鋼網(wǎng)表面的錫膏不容易清洗干凈。如果角度過(guò)大，錫膏無(wú)法形成滾動(dòng)，不利于錫膏釋放，一般印刷機(jī)設(shè)定為50°左右。

錫膏印刷完成后，必須判斷錫膏的印刷質(zhì)量。檢測(cè)通常由專(zhuān)用SPI檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行。以上內(nèi)容由深圳SMT加工廠-一九四三科技提供，了解更多關(guān)于SMT加工知識(shí)，歡迎訪問(wèn)深圳一九四三科技有限公司官網(wǎng)。www.1943pcba.com