在SMT貼片加工前，我們經(jīng)常會遇到客戶來料或公司自己采購的物料不是真空包裝的情況，由于生產(chǎn)時間不確定的情況下存放，很容易出現(xiàn)物料本身吸潮。如果我們不對PCB或元器件進(jìn)行一個烘干處理，那么在貼片加工焊接過程中突然受熱200℃以上的回流焊、波焊爐時，由于溫度的上升水蒸氣體積就會快熟膨脹。隨著焊接設(shè)備溫度的不斷增加，水蒸氣無法從PCB或元器件內(nèi)散發(fā)出來，就很有可能出現(xiàn)PCB起泡，膨龜、爆板等現(xiàn)象。那么PCB和元器件進(jìn)行烘烤的主要目的也是針對吸潮器件進(jìn)行烘干處理，以免在過爐時產(chǎn)生變形，焊盤/引腳氧化和板材起泡、分層等不良！那么我們應(yīng)該怎樣設(shè)定合理的烘烤溫度值？下面壹玖肆貳為大家講解一下針對不同的元器件烘烤設(shè)定不同的溫度參數(shù)值。

一、烘烤時間及溫度設(shè)定

1、膠帶包裝元器件：沒有真空包裝且生產(chǎn)日期超出一年的帶式包裝IC、三極管、端子，需在溫度60℃內(nèi)烘烤12小時。

2、托盤SOP、QFP、PLCC等IC：不管真空包裝與否，根據(jù)托盤IC真空包裝內(nèi)的濕度指示卡來決定是否要烘烤，如果四種或六種顏色顯示卡的20%部分、三種顏色顯示卡的10%部分變成淡紫色,表示零件已發(fā)生受潮情況，IC須做烘烤。烘烤溫度為125℃，烘烤8小時。要求每疊IC相隔大于5MM。層與層之間要能對流，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通。

3、托盤BGA：取出BGA后，不論散料或是托盤包裝一律烘烤，用來料盤將BGA裝入烘烤箱(來料盤必須注有耐溫125℃以上的才可使用）；烘烤溫度設(shè)定為125℃，烘烤時間24小時。超過儲存期限或真空包裝狀態(tài)失效，須以125°C烘烤24小時。要求每疊BGA相隔大于5MM。層與層之間要能對流，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通。烘烤好的BGA在4小時內(nèi)必須貼裝完。

4、PCB線路板：

1、基板生產(chǎn)日期在6個月內(nèi)但沒有真空包裝，要進(jìn)行烘烤，溫度設(shè)定為110℃，烘烤時間2小時。

2、基板生產(chǎn)日期在6個月以上，必須進(jìn)行烘烤，烘烤小板溫度設(shè)定125℃，烘烤時間4小時。

3、烘烤主基板、含有BGA的基板溫度設(shè)定為125℃，烘烤時間8小時。

4、全DIP工藝基板需全部烘烤，烘烤溫度設(shè)定為85℃，烘烤時間8小時。

以上烘烤方式PCB采用平放式擺放，一疊最多數(shù)量30片,烘烤完成后10分鐘內(nèi)打開烤箱取出PCB平放自然冷卻。

二、注意事項：

1、非防爆型烘烤箱，切勿將易燃、易揮發(fā)、易爆炸的物品放入箱內(nèi)干燥處理（如烘烤PCB時的包裝膠袋不可隨PCB一起烘烤），也勿將本設(shè)備放在易燃易爆的環(huán)境里工作，以防意外。

2、放置物品切勿過密或超載，物品之間須留有一定的間隙。

3、開啟干燥箱時必須先打開鼓風(fēng)再開啟加熱；機(jī)箱頂部的排氣閥在使用過程中打開一半。

4、若客戶有特殊烘烤規(guī)范的，以客戶規(guī)范為準(zhǔn)。

5、操作員依照各部品烘烤參數(shù)烘烤，并填寫《烘烤記錄表》。IPQC需對正在烘烤的溫度進(jìn)行監(jiān)控并確認(rèn)，超出±5℃偏差需通知工程人員處理。

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