在SMT貼片加工中，錫膏是回流焊接工藝當(dāng)中必不可少的工藝材料。錫膏是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合而成的膏狀焊接材料。首先錫膏的作用就是在常溫下,由于錫膏具有一定的黏性，可將SMT貼片元器件暫時固定在相應(yīng)PCB的焊盤位置上。當(dāng)加熱到一定溫度時,錫膏中的合金粉末高溫熔化形成液態(tài)，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與PCB焊盤被焊料互連在一起，形成電氣和機械連接的焊點。錫膏的印刷性、焊點可焊性是直接影響SMT貼片加工質(zhì)量的關(guān)鍵因數(shù)。錫膏是SMT貼片加工當(dāng)中重要的工藝材料，那么SMT貼片加工廠對錫膏使用的技術(shù)要求有哪些呢？接下來就由深圳SMT貼片加工廠一九四三科技給大家講解一下，關(guān)于SMT貼片加工廠對錫膏使用的技術(shù)要求到底有哪些？

一、錫膏使用前

1、錫膏到SMT貼片印刷前的儲存期內(nèi)，在2~8℃下冷藏保存一年(至少3~6個月），錫膏的焊接性能應(yīng)保持不變。

2、錫膏中的金屬粉末與焊劑不分層。

3、吸濕性小,低毒、無臭、無腐蝕性。

二、錫膏使用時

1、要求錫膏膏的黏度隨時間變化小。室溫下連續(xù)印刷時，要求錫膏不易干燥，貼片加工印刷性（滾動性）好，有較長的工作壽命。

2、具有良好的脫模性，連續(xù)印刷時,不堵塞模板漏孔。

3、印刷后保持原來的形狀和大小，不產(chǎn)生塌落（冷後塌)，具有良好的觸變性（保形性)

4、印刷后常溫下放置12～24h,至少 4h,其性能保持不變。

三、回流焊接時

1、回流焊接預(yù)熱過程中,要求錫膏在坍塌過程中變形小。

2、回流焊接時潤濕性好，焊料飛濺少，形成最少量的焊料球。

3、具有良好的潤濕性能。

四、回流焊接后

1、爐后形成的焊點有足夠的強度，確保不會因加電、振動等因素出現(xiàn)焊接點失效。

2、焊接后殘留物穩(wěn)定性好，無腐蝕性，有較高的絕緣電阻，溶劑清洗與水清洗型要求焊后易清洗。

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