在SMT貼片加工中，為了保證產(chǎn)品貼片加工的精準(zhǔn)度，產(chǎn)線的設(shè)備都配備有PCB基準(zhǔn)點(diǎn)視覺定位系統(tǒng)，基準(zhǔn)點(diǎn)也稱之為Mark點(diǎn)?；鶞?zhǔn)點(diǎn)（Mark）是為了糾正電路板制作過(guò)程中產(chǎn)生的誤差而設(shè)計(jì)的，用于光學(xué)定位的一組圖形。下面就由深圳SMT貼片加工廠家一九四三科技為大家講解一下，關(guān)于SMT貼片加工對(duì)PCB基準(zhǔn)點(diǎn)的設(shè)計(jì)要求有哪些？

一、基準(zhǔn)點(diǎn)形狀可采用滿足SMT貼片加工設(shè)備要求的多種形式，基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)平整且周邊應(yīng)有足夠的空位。應(yīng)按相應(yīng)的設(shè)計(jì)規(guī)范選用適當(dāng)圖形、尺寸規(guī)格的基準(zhǔn)點(diǎn)。設(shè)計(jì)要求要把握以下幾點(diǎn)。

1、PCB表面應(yīng)具有至少三個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)，三點(diǎn)之間的位置和距離應(yīng)越遠(yuǎn)越好。

2、大型BGA、大型精密IC 0.6mm間距以下的元器件應(yīng)有局部基準(zhǔn)點(diǎn)。

3、多個(gè)細(xì)間距元器件間距較近,可將其區(qū)域視同元器件或拼板對(duì)待。

4、拼板也應(yīng)有基準(zhǔn)點(diǎn)。

5、基準(zhǔn)點(diǎn)的布局應(yīng)四角分布，元器件基準(zhǔn)點(diǎn)則沿元器件對(duì)角線分布。

6、基準(zhǔn)點(diǎn)安放的間距符合使用要求。

7、基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)上應(yīng)確保其對(duì)應(yīng)底部?jī)?nèi)層背景保持一致。底部?jī)?nèi)層應(yīng)避免有導(dǎo)線。

二、SMT貼片加工對(duì)基準(zhǔn)點(diǎn)圖形尺寸要求

1、形狀：實(shí)心圓、三角形、菱形、方形、十字形、空心圓、橢圓等都可以，PCB設(shè)計(jì)時(shí)優(yōu)選實(shí)心圓。

2、尺寸：實(shí)心圓直徑1.0～2.0mm，優(yōu)選1.5mm；實(shí)心正方形邊長(zhǎng)2mm；實(shí)心菱形邊長(zhǎng)2mm；十字交叉線長(zhǎng)2mm；上述尺寸最大不能超過(guò)3mm，最小為0.8mm。超小板面、高密度布局的基準(zhǔn)點(diǎn)可適當(dāng)縮小,但不能小于直徑0.5mm，不能超過(guò)3mm。

3、表面：裸銅、鍍錫、鍍金均可采用，不可被阻焊層覆蓋，要求鍍層均勻、不要過(guò)厚。

4、周圍：考慮到阻焊材料顏色與環(huán)境的反差，在基準(zhǔn)點(diǎn)周圍要有1-2倍基準(zhǔn)點(diǎn)直徑的無(wú)阻焊區(qū)域，注意不要把基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)置在大面積接地的網(wǎng)格上。在光學(xué)定位基準(zhǔn)標(biāo)志3倍基準(zhǔn)半徑距離內(nèi)，不應(yīng)設(shè)置其他焊盤及印制導(dǎo)線。

PCB板的基準(zhǔn)標(biāo)志是用于整個(gè)印制電路板光學(xué)定位的一組圖形。一般設(shè)置3個(gè)，均在印制電路板角上，距離越大越好。2點(diǎn)對(duì)角布放時(shí)，不要與印制電路板外形對(duì)稱(不要布放在徑向上），否則容易造成貼片方向錯(cuò)誤。在長(zhǎng)度小于200mm的印制電路板上，至少設(shè)置2個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)Mark。當(dāng)印制電路板長(zhǎng)度大于或等于200mm時(shí)，設(shè)置4個(gè)Mark，并在印制電路板長(zhǎng)度的中心線上或附近設(shè)置1~2個(gè) Mark。

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