在SMT貼片加工中，回流焊是確保焊點(diǎn)質(zhì)量和元件可靠性的核心環(huán)節(jié)，而回流焊溫度曲線的合理設(shè)定對(duì)焊接質(zhì)量起著決定性作用。不同的PCB材質(zhì)具有不同的熱特性，因此需要適配不同的回流焊溫度曲線。以下是根據(jù)不同PCB材質(zhì)適配回流焊溫度曲線的方案。

一、FR-4 PCB

FR-4是最常見(jiàn)的PCB材質(zhì)，具有良好的電氣性能和機(jī)械性能，熱導(dǎo)率相對(duì)較高。

• 預(yù)熱區(qū) ：溫度從室溫以1.5℃/秒 - 2℃/秒的速率上升至130℃ - 150℃，持續(xù)時(shí)間60秒 - 90秒。這樣的升溫速率和溫度范圍可有效去除錫膏中的溶劑，避免產(chǎn)生飛濺或氣泡，同時(shí)使PCB和元件均勻受熱，減少熱應(yīng)力。
• 保溫區(qū) ：溫度保持在150℃ - 180℃，持續(xù)時(shí)間60秒 - 120秒。在此階段，助焊劑開(kāi)始分解金屬氧化物，為焊接提供清潔表面，同時(shí)使PCB和元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。
• 回流區(qū) ：峰值溫度一般設(shè)置為235℃ - 245℃，超過(guò)錫膏熔點(diǎn)溫度20℃ - 40℃，回流時(shí)間控制在30秒 - 60秒。此溫度范圍可確保錫膏充分熔化并潤(rùn)濕焊盤和元器件引腳，形成良好的焊點(diǎn)。
• 冷卻區(qū) ：冷卻速率通常控制在3℃/秒 - 5℃/秒，以確保焊點(diǎn)快速固化并形成良好的機(jī)械強(qiáng)度。

二、鋁基板

鋁基板具有良好的導(dǎo)熱性，常用于大功率器件的散熱。

• 預(yù)熱區(qū) ：由于鋁的導(dǎo)熱性較好，預(yù)熱溫度可適當(dāng)降低，一般設(shè)置為100℃ - 130℃，升溫速率控制在1℃/秒 - 1.5℃/秒，持續(xù)時(shí)間60秒 - 100秒。這樣可以避免鋁基板表面溫度過(guò)高，導(dǎo)致熱量過(guò)快傳導(dǎo)至元器件，引起元器件損壞。

• 保溫區(qū) ：溫度保持在130℃ - 160℃，持續(xù)時(shí)間80秒 - 120秒。在此溫度下，可使助焊劑充分活化，同時(shí)使鋁基板和元器件的溫度均勻分布，減少溫差導(dǎo)致的熱應(yīng)力。

• 回流區(qū) ：峰值溫度一般為220℃ - 230℃，回流時(shí)間30秒 - 50秒。由于鋁基板的熱容量較大，較低的峰值溫度即可使錫膏熔化并形成可靠焊點(diǎn)，同時(shí)避免鋁基板過(guò)熱變形。

• 冷卻區(qū) ：冷卻速率控制在3℃/秒 - 4℃/秒，以保證焊點(diǎn)快速固化且不會(huì)因冷卻過(guò)快而產(chǎn)生應(yīng)力。

三、聚酰亞胺PCB

聚酰亞胺PCB具有較高的耐熱性，適用于高溫環(huán)境下的電子產(chǎn)品。

• 預(yù)熱區(qū) ：溫度從室溫以2℃/秒 - 2.5℃/秒的速率上升至150℃ - 180℃，持續(xù)時(shí)間90秒 - 120秒。較高的預(yù)熱溫度有助于去除聚酰亞胺PCB中的水分和揮發(fā)性物質(zhì)，同時(shí)使助焊劑充分活化，為后續(xù)焊接做準(zhǔn)備。

• 保溫區(qū) ：溫度保持在180℃ - 200℃，持續(xù)時(shí)間60秒 - 100秒。在此階段，可進(jìn)一步去除焊盤和元器件表面的氧化物，同時(shí)使PCB和元器件的溫度均勻，減少焊接時(shí)的熱沖擊。

• 回流區(qū) ：峰值溫度一般為250℃ - 260℃，回流時(shí)間40秒 - 60秒。聚酰亞胺PCB的耐熱性較好，可承受較高的峰值溫度，以確保錫膏完全熔化并形成良好的焊點(diǎn)。

• 冷卻區(qū) ：冷卻速率控制在4℃/秒 - 6℃/秒，以保證焊點(diǎn)快速固化，提高焊接質(zhì)量。

四、陶瓷PCB

陶瓷PCB具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性和絕緣性能，常用于高功率密度的電子設(shè)備。

• 預(yù)熱區(qū) ：溫度從室溫以1℃/秒 - 1.5℃/秒的速率緩慢上升至120℃ - 140℃，持續(xù)時(shí)間100秒 - 150秒。陶瓷PCB的熱導(dǎo)率較高，但熱膨脹系數(shù)較低，過(guò)快的升溫速率可能導(dǎo)致陶瓷PCB開(kāi)裂，因此需要緩慢升溫。

• 保溫區(qū) ：溫度保持在140℃ - 160℃，持續(xù)時(shí)間80秒 - 120秒。在此階段，使助焊劑充分活化，同時(shí)去除焊盤和元器件表面的氧化物及污垢，為焊接創(chuàng)造良好的條件。

• 回流區(qū) ：峰值溫度一般為210℃ - 220℃，回流時(shí)間30秒 - 40秒。由于陶瓷PCB的耐熱性較好，但為了防止高溫對(duì)陶瓷PCB和元器件造成損害，峰值溫度不宜過(guò)高。

• 冷卻區(qū) ：冷卻速率控制在2℃/秒 - 3℃/秒，緩慢冷卻可避免陶瓷PCB因溫度驟降而產(chǎn)生裂紋，同時(shí)保證焊點(diǎn)的質(zhì)量。

總之，在SMT貼片加工中，根據(jù)不同PCB材質(zhì)的特點(diǎn)合理設(shè)定回流焊溫度曲線，是確保焊接質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率和降低成本的關(guān)鍵。通過(guò)精確控制預(yù)熱、保溫、回流和冷卻各階段的溫度和時(shí)間，可以有效減少焊接缺陷，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。