“貼片”一詞聽(tīng)起來(lái)像把郵票貼到信封上，可當(dāng)它放在電子制造環(huán)節(jié)里，技術(shù)含量立刻翻倍。SMT貼片加工，就是用機(jī)器把芝麻粒大小的元件按圖紙“貼”在PCB上，再經(jīng)過(guò)回流焊固定，一塊能跑能跳的電路板就此誕生。聽(tīng)上去簡(jiǎn)單，真正做過(guò)的人才知道，里面藏著無(wú)數(shù)細(xì)節(jié)。

一、前期準(zhǔn)備：圖紙與物料必須“鎖死”

工程師把Gerber文件、BOM表、坐標(biāo)文件翻來(lái)覆去核對(duì)三遍：元件封裝對(duì)不對(duì)？極性元件方向有沒(méi)有標(biāo)？哪怕一個(gè)0402電阻搞錯(cuò)，后面都會(huì)演變成成批返修。物料倉(cāng)同步啟動(dòng)“點(diǎn)兵”：芯片、電容、連接器，按料號(hào)、批次、濕敏等級(jí)分區(qū)存放。濕度高的元件要進(jìn)烘箱，40℃、8小時(shí)，把潛伏的水汽逼出來(lái)，免得回流焊時(shí)“爆米花”。

二、印刷錫膏：0.1毫米的誤差都嫌多

鋼網(wǎng)厚度、開(kāi)口尺寸、張力測(cè)試，每一步都在跟微米較勁。錫膏倒進(jìn)鋼網(wǎng)上，刮刀以45°角勻速滑過(guò)，錫膏像奶油一樣被抹進(jìn)孔洞。SPI光學(xué)檢查立刻上線，錫膏厚度、面積、偏移全掃描，NG就擦了重來(lái)。老師傅常說(shuō)：“錫膏印不好，后面再努力都是白搭。”

三、SMT貼片：速度與精度并存的“機(jī)械舞蹈”

高速貼片機(jī)貼0201電阻像機(jī)關(guān)槍?zhuān)瑖}噠噠一秒十幾個(gè)；泛用機(jī)貼QFP、BGA則像外科醫(yī)生，吸嘴輕拿輕放。貼裝順序也有講究：先小后大，先低后高，避免大元件擋住小元件的“路”。貼片頭每貼完一顆，視覺(jué)系統(tǒng)立刻拍照糾偏，角度偏差超過(guò)0.05°都要回爐。整線換線時(shí)間壓縮到十分鐘以?xún)?nèi)，靠的是離線備料車(chē)，下一個(gè)產(chǎn)品的料盤(pán)早就在一旁“排隊(duì)”。

四、回流焊：溫度曲線是生命線

預(yù)熱、浸潤(rùn)、回流、冷卻，四個(gè)區(qū)段像心電圖一樣必須平滑。無(wú)鉛錫膏峰值溫度通常拉到245℃，高過(guò)5℃可能烤壞芯片，低5℃又可能虛焊。爐溫測(cè)試儀每班跑一次，把熱電偶貼在板子最厚、最薄、最密處，記錄實(shí)時(shí)曲線。遇到大面積銅箔的板子，還得加氮?dú)?，防止氧化?/p>

五、檢測(cè)與返修：火眼金睛不放過(guò)

AOI先掃一遍，缺件、偏移、橋接立刻報(bào)警；X-ray再對(duì)BGA、QFN做“透視”，看焊球有沒(méi)有空洞。發(fā)現(xiàn)不良，返修臺(tái)用熱風(fēng)槍局部加熱，鑷子夾起元件，殘錫吸凈，重新植球、補(bǔ)焊。老師傅一邊修一邊念叨：“返修一塊板，不如前面少錯(cuò)一次。”

六、DIP與后焊：大個(gè)子元件的“慢生活”

電解電容、插座、變壓器這些“大塊頭”不適合貼片機(jī)，留給DIP線。波峰焊錫波像金色小瀑布，板子勻速滑過(guò)，焊錫爬升引腳。插裝工位用治具定位，防呆柱確保極性不會(huì)插反。后焊工位則處理散熱器、線材，電烙鐵溫度360℃，焊錫絲含銀3%，焊點(diǎn)閃亮圓潤(rùn)。

七、測(cè)試與包裝：最后一道閘門(mén)

ICT針床壓下，上千根探針同時(shí)觸碰測(cè)試點(diǎn)，幾秒掃完開(kāi)路、短路；FCT把板子接上電源、信號(hào)，跑完整功能。通過(guò)測(cè)試的板子，裝進(jìn)防靜電袋，加干燥劑、濕度卡，抽真空封口。外箱貼ROHS、REACH標(biāo)簽，準(zhǔn)備漂洋過(guò)海去下一站。

尾聲
一塊電路板從裸銅到能跑程序，中間要經(jīng)歷幾十雙手、十幾臺(tái)設(shè)備、上百個(gè)參數(shù)。SMT貼片加工的快，是前期慢工細(xì)活的回報(bào)；它的準(zhǔn)，是無(wú)數(shù)次試錯(cuò)后的肌肉記憶。下次拆開(kāi)手機(jī)、無(wú)人機(jī)、車(chē)載導(dǎo)航，看見(jiàn)那些密密麻麻的小元件，不妨想一想：它們?cè)谝慌_(tái)臺(tái)貼片機(jī)上，以每秒幾萬(wàn)次的速度，完成了一場(chǎng)毫米級(jí)的精準(zhǔn)降落。

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