BGA焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)方法
X-ray是一種CT掃描設(shè)備，我們?cè)卺t(yī)院或許有見到過。其優(yōu)點(diǎn)是可直接通過X光對(duì)電路板內(nèi)部進(jìn)行專項(xiàng)檢測(cè)，不需拆卸器件，它就是PCBA加工廠經(jīng)常用于檢查BGA焊接的設(shè)備。利用X-ray對(duì)BGA內(nèi)部掃描，產(chǎn)生斷層影像效果，再將BGA的錫球分層，產(chǎn)生斷層影像效果。根據(jù)原始設(shè)計(jì)資料圖與用戶設(shè)定參數(shù)影像進(jìn)行對(duì)比，X斷層圖像可以在適當(dāng)時(shí)判斷焊接是否合格了。
