PCBA加工X-Ray檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：BGA虛焊如何實(shí)現(xiàn)一秒判定？1943科技核心技術(shù)指南
作為專注PCBA加工的1943科技，我們深知：高效、精準(zhǔn)的BGA虛焊檢測(cè)，是保障產(chǎn)能與品質(zhì)的關(guān)鍵。而“一秒判定”并非噱頭，而是基于標(biāo)準(zhǔn)化X-Ray檢測(cè)流程與技術(shù)迭代的必然結(jié)果。我們將從行業(yè)痛點(diǎn)、標(biāo)準(zhǔn)邏輯、技術(shù)落地三個(gè)維度，分享PCBA加工中BGA虛焊的X-Ray快速檢測(cè)方案。
