多技術(shù)混合工藝（SMT+DIP+COB）的制程沖突解決
多技術(shù)混合工藝的沖突本質(zhì)是溫度敏感、精度要求、材料兼容性的交叉影響，需通過(guò) “設(shè)計(jì)端 DFM 前置 + 工藝端流程細(xì)分 + 制造端設(shè)備適配” 的全鏈條管控，結(jié)合分階段檢測(cè)與可靠性驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)高效、高良率的混合組裝。關(guān)鍵在于早期與 PCBA 廠商協(xié)同，針對(duì)具體元件特性（如 COB 封裝材料 datasheet、DIP 引腳耐溫等級(jí)）定制工藝方案，避免后期量產(chǎn)時(shí)的系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)。
