醫(yī)療設(shè)備中高密度互連（HDI）PCB的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

在醫(yī)療設(shè)備中，HDI PCB的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)不僅在于其高密度和高性能的要求，還在于需要與復(fù)雜的PCBA加工和SMT貼片工藝緊密協(xié)同。設(shè)計(jì)人員必須在電路設(shè)計(jì)階段充分考慮后續(xù)加工的可行性和可靠性，通過(guò)優(yōu)化布局、選用合適材料以及嚴(yán)格的可靠性驗(yàn)證，確保HDI PCB能夠在醫(yī)療設(shè)備中穩(wěn)定運(yùn)行，為患者提供精準(zhǔn)可靠的醫(yī)療服務(wù)。