SMT貼片加工如何高效支持高密度互聯(lián)（HDI）板制造？技術(shù)要點(diǎn)全解析

高密度互聯(lián)（HDI, High-Density Interconnect）印刷電路板已成為智能終端、通信設(shè)備、醫(yī)療電子等高端領(lǐng)域的核心載體。作為PCBA制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，SMT貼片加工在HDI板的量產(chǎn)中扮演著至關(guān)重要的角色。1943科技將從工藝、設(shè)備、材料及質(zhì)量控制四大維度深入解析。