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PCBA工藝

深圳市一九四三科技有限公司提供專業(yè)一站式PCBA加工服務(wù)，涵蓋NPI驗(yàn)證、SMT貼片、器件集采、成品裝配等。中小批量PCBA代工代料廠商，深圳專業(yè)SMT貼片加工廠。我們的服務(wù)案例廣泛分布與工業(yè)控制、通訊物聯(lián)、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。

PCBA貼片加工焊盤不上錫是什么原因？

在PCBA貼片加工的過程中,我們會遇到回流焊接后PCB焊盤不上錫（簡稱拒錫），這種不良現(xiàn)象是PCBA貼片加工廠十分頭痛的問題。針對于這種不良到底是什么原因造成的呢？接下來就由深圳1943科技與大家一起探討PCBA貼片加工焊盤不上錫是什么原因？希望給您帶來一定的幫助！

PCBA加工過程中回流焊與波峰焊的區(qū)別和作用是什么？

在PCBA加工過程中，我們常見有兩種焊接方式，一種是回流焊接，另一種是波峰焊接。那么在PCBA加工中回流焊與波峰焊的區(qū)別是什么?它們的作用分別是什么？接下來就由深圳PCBA加工廠-一九四三科技為大家介紹PCBA加工過程中回流焊與波峰焊的區(qū)別和作用是什么？希望給您帶來一定的幫助！

PCBA貼片加工工藝流程有哪幾種？【圖文詳細(xì)講解】

在PCBA貼片加工中，PCB焊盤設(shè)計(jì)和元器件布局設(shè)計(jì)是影響PCBA焊點(diǎn)形成的關(guān)鍵，而焊盤和元器件布局設(shè)計(jì)又直接影響整個(gè)PCBA貼片加工工藝的形成。因此，不同類型的PCB設(shè)計(jì)其加工工藝流程也有所不同，接下來就由深圳PCBA貼片加工廠1943科技給大家詳細(xì)講解一下PCBA貼片加工工藝流程有哪幾種？希望給你帶來一定的幫助！

PCBA加工波峰焊接形成連錫的原因有哪些？

在PCBA加工中，波峰焊接連錫是波峰焊接最常見的不良因素，一般PCBA加工廠家都能遇到此類問題，PCBA在波峰焊接過程中連錫原因也很多種，接下來就由深圳PCBA加工廠【1943科技】與大家分享一下PCBA加工形成波峰焊連錫的原因。希望對您有所幫助！

PCBA加工中的4個(gè)重要工藝流程

?PCBA加工是由多種組裝工藝形成，根據(jù)客戶產(chǎn)品種類的不同，其組裝工藝要求也有所不同。PCBA加工的工藝流程可大致分為SMT貼片、DIP插件、PCBA測試、成品組裝；其這4種工藝流程是必不可少的也是最重要的。接下來就由深圳PCBA加工廠一九四三科技為大家詳細(xì)闡述這4個(gè)重要工藝流程，希望給您帶來一定的幫助！

PCBA貼片加工的包裝要求以及注意事項(xiàng)

在PCBA貼片加工完成所有加工工序后，為了確保交付給客戶的PCBA板處于完整良好的狀態(tài)，發(fā)貨前需要進(jìn)行特殊的PCBA包裝，以防止運(yùn)輸過程中損壞。接下來就由深圳PCBA貼片加工廠家-壹玖肆貳科技為大家闡述一下PCBA貼片加工的包裝方式以及注意事項(xiàng)相關(guān)內(nèi)容，希望給您帶來一定的幫助！

PCBA貼片加工中焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞（氣泡）的原因分析

在PCBA貼片加工中，無論回流焊接還是波峰焊接，PCBA焊點(diǎn)冷卻后都不可避免的出現(xiàn)一些空洞(氣泡)。焊點(diǎn)出現(xiàn)空洞的主要原因是助焊劑中有機(jī)物熱解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)逸出。而助焊劑在回流區(qū)已經(jīng)被消耗掉了，焊膏的粘度也發(fā)生了很大的變化。此時(shí)焊料中的助焊劑發(fā)生開裂，導(dǎo)致高溫開裂后的氣泡沒有及時(shí)溢出，被封裝在焊點(diǎn)中，冷卻后形成空洞現(xiàn)象。接下來就由PCBA貼片加工廠-壹玖肆貳科技-為大家具體闡述分析，希望給您帶來一定的幫助！

PCBA加工焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖的原因與解決辦法

焊點(diǎn)拉尖指的是PCBA焊點(diǎn)上焊料凸起且有明顯的尖端形狀，這種情況被稱為焊點(diǎn)拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三大部分：一是SMT回流焊接、二是DIP波峰焊接、最后是手工烙鐵焊接。PCBA焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象一般發(fā)生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因?yàn)楹更c(diǎn)拉尖一定是存在液體與固體之間的結(jié)合導(dǎo)致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w的一種焊接，所以存在焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象。

SMT貼片加工廠一般會將PCBA板做哪些可靠性測試？

PCBA是電子產(chǎn)品當(dāng)中最核心的部件，經(jīng)過SMT貼片、DIP插件等一些列加工后形成了半成品狀態(tài)。為了最終保證電子產(chǎn)品的可靠性，SMT貼片加工廠會在成品組裝工序前將PCBA板進(jìn)行可靠性測試，可靠性測試的目的是減少加工廠的損失及制造過程的隱患，確保PCBA板是否有足夠的可靠性來完成以后的工作，這會直接關(guān)系到以后用戶的體驗(yàn)。因此，PCBA可靠性測試是控制產(chǎn)品質(zhì)量的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，顯得尤為重要。