PCBA老化
PCBA經(jīng)過貼片加工焊接完成之后，要經(jīng)過一系列的檢測，其中老化測試就是其中一種。PCBA板老化測試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用，來模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件參數(shù)不匹配，以及調(diào)試過程中造成的故障，以便剔除和改善，對無缺陷的PCBA板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。
PCBA老化測試的核心標準包括 低溫、高溫、高溫高濕 三類環(huán)境測試，結(jié)合溫度循環(huán)、冷熱沖擊等補充測試，確保產(chǎn)品在復雜工況下的可靠性。實際應(yīng)用中需根據(jù)產(chǎn)品類型（如消費電子、軍工、醫(yī)療）選擇更嚴格的行業(yè)標準（如IPC、MIL-STD），并通過規(guī)范的測試流程和數(shù)據(jù)記錄保障結(jié)果有效性。
