X-Ray檢測在BGA和QFN焊接質(zhì)量分析中的應(yīng)用
SMT貼片作為PCBA加工的核心環(huán)節(jié)，其焊接質(zhì)量直接影響著電子產(chǎn)品的性能與可靠性。球柵陣列（BGA）和四方扁平無引腳封裝（QFN）憑借其出色的電氣性能和緊湊的封裝形式，在各類電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用，但它們的焊接質(zhì)量檢測也面臨著諸多挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的檢測方法在面對BGA和QFN封裝時存在一定局限性，而X-Ray檢測技術(shù)憑借其獨特的優(yōu)勢，成為了BGA和QFN焊接質(zhì)量分析的有效手段。
