一文看懂BGA/QFN/QFP三大封裝：采購(gòu)、設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的避坑指南
在深圳SMT加工領(lǐng)域，BGA、QFN、QFP 三類(lèi)封裝工藝是繞不開(kāi)的核心 —— 它們適配不同產(chǎn)品需求，卻也各有加工 “門(mén)檻”。1943 科技扎根深圳十余年，BGA/QFN/QFP 封裝工藝沒(méi)有“最優(yōu)解”，只有“最適配”。不管是BGA的X-Ray檢測(cè)，還是QFN的散熱焊盤(pán)處理，或是QFP的引腳矯正，都有成熟經(jīng)驗(yàn)。
