smt貼片bga焊點斷裂的多種原因與對策

要避免smt貼片BGA焊點斷裂，需要全面考慮溫度、設(shè)計、機械應(yīng)力、PCB板材質(zhì)、工藝和環(huán)境因素等多種因素。通過合理的工藝控制、設(shè)計優(yōu)化和加強質(zhì)量管理，可以提高焊點的強度和可靠性，減少焊點斷裂的風險。這樣可以確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，最終提升用戶的滿意度。