智能插座PCBA加工中SMT波峰焊工藝優(yōu)化對(duì)大功率MOS管橋連缺陷的改善策略
在智能插座的PCBA加工過程中，過流保護(hù)模塊的可靠性直接關(guān)系到產(chǎn)品的安全性能。作為核心元器件的大功率MOS管，其焊接質(zhì)量對(duì)模塊的過流保護(hù)能力具有決定性影響。在SMT貼片加工中，波峰焊工藝因其高效性被廣泛應(yīng)用于通孔元件與表面貼裝元件的混合焊接場景，但大功率MOS管因引腳間距小、焊接熱容量大，在波峰焊過程中易出現(xiàn)橋連缺陷
