選擇性波峰焊工藝在局部焊接中的參數(shù)優(yōu)化與質(zhì)量控制要點(diǎn)？
選擇性波峰焊工藝在局部焊接中，參數(shù)優(yōu)化與質(zhì)量控制要點(diǎn)涉及焊接溫度、焊接時(shí)間、波峰高度等多個(gè)方面，焊接溫度一般來(lái)說(shuō)，錫爐溫度通常設(shè)定在 250 - 260℃左右。對(duì)于一些特殊的焊料或 PCB 材質(zhì)，可能需要適當(dāng)調(diào)整溫度。比如，使用含銀量較高的焊料時(shí)，溫度可適當(dāng)提高至 260 - 270℃，以保證焊料的流動(dòng)性和潤(rùn)濕性。
