紅外熱像儀PCBA的SMT貼片過程中，如何保證低溫環(huán)境下元件性能穩(wěn)定？

在紅外熱像儀的PCBA加工中，SMT貼片環(huán)節(jié)需重點攻克低溫環(huán)境下元件性能穩(wěn)定性的技術(shù)難題。紅外熱像儀廣泛應(yīng)用于冷庫監(jiān)測、工業(yè)低溫檢測等場景，其PCBA需在-20℃至-40℃環(huán)境中長期穩(wěn)定工作。以下從材料選型、工藝優(yōu)化、設(shè)備適配及小批量多機(jī)型生產(chǎn)管理四個維度，闡述如何通過SMT貼片加工保障低溫環(huán)境下元件性能穩(wěn)定。