金屬基板在SMT貼片加工中的工藝要點(diǎn)與失效防控

隨著功率器件與高密度LED模組在工業(yè)、汽車、照明領(lǐng)域的普及，F(xiàn)R-4 已難以滿足散熱、熱循環(huán)壽命與機(jī)械強(qiáng)度的綜合需求。金屬基板以鋁或銅作為核心載體，導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá) 1.0–3.0 W/(m·K)，是普通 FR-4 的 5–10 倍，能夠?qū)崃靠焖贆M向擴(kuò)散，再通過散熱器縱向?qū)С?，延長器件壽命并降低光衰。