通訊模塊PCBA
隨著5G通訊技術(shù)的飛速發(fā)展，對5G通訊模塊的性能要求日益提高。PCBA電路板作為5G通訊模塊的核心組成部分，其加工工藝和所選用的材料特性對模塊的整體性能起著至關(guān)重要的作用。其中，SMT貼片工藝是PCBA加工的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而高頻板材作為PCB（印刷電路板）的基礎(chǔ)材料，其特性又會直接影響元件貼裝后的信號完整性。
在通訊模塊PCBA加工中，表面貼裝器件（SMD）的翹立（立碑）和虛焊問題直接影響電路性能與可靠性。隨著5G通信設(shè)備對高頻、高速信號傳輸?shù)男枨筇嵘?，SMD的焊接質(zhì)量成為SMT貼片加工的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。深圳PCBA加工廠-1943科技將從工藝設(shè)計、材料選擇及生產(chǎn)管控三方面，探討如何解決SMD的翹立與虛焊問題。
