物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)PCBA加工:如何在微小尺寸內(nèi)完成復(fù)雜電路的精密制造?
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展,推動(dòng)終端設(shè)備向微型化、智能化和高集成化方向演進(jìn)。作為物聯(lián)網(wǎng)終端的核心載體,物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)PCBA加工面臨著“在方寸之間承載復(fù)雜功能”的嚴(yán)苛要求。如何在微小尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)高密度電路設(shè)計(jì)、精密元器件貼裝和可靠信號(hào)傳輸?這需要從設(shè)計(jì)優(yōu)化、SMT貼片加工技術(shù)升級(jí)、材料創(chuàng)新等多維度協(xié)同突破。