醫(yī)療柔性電子貼片SMT加工中動(dòng)態(tài)彎折區(qū)域的焊膏印刷厚度控制范圍
在醫(yī)療柔性電子設(shè)備的PCBA加工中，柔性電路板（FPC）因其輕量化、可彎折的特性，被廣泛應(yīng)用于便攜式醫(yī)療檢測儀等設(shè)備中。然而，動(dòng)態(tài)彎折區(qū)域（如折疊關(guān)節(jié)或活動(dòng)部件）的焊點(diǎn)可靠性問題，直接影響設(shè)備的長期穩(wěn)定性和安全性。針對這一挑戰(zhàn)，焊膏印刷厚度的精準(zhǔn)控制成為SMT貼片工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
