醫(yī)療電子儀器SMT加工中預(yù)防濕度導(dǎo)致焊點(diǎn)失效
在醫(yī)療電子儀器的生產(chǎn)過程中，PCBA加工和SMT貼片加工是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，焊點(diǎn)的質(zhì)量直接影響著整個(gè)醫(yī)療電子儀器的性能和可靠性。而濕度作為一個(gè)關(guān)鍵的環(huán)境因素，若控制不當(dāng)，極易導(dǎo)致焊點(diǎn)失效，進(jìn)而影響醫(yī)療電子儀器的正常使用。因此，深入了解濕度對焊點(diǎn)的影響，并采取有效的預(yù)防措施，對于保障醫(yī)療電子儀器的質(zhì)量具有重要意義。?
