智能家電PCBA大功率LED驅(qū)動電路散熱路徑的熱仿真優(yōu)化
在智能家電蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，PCBA印刷電路板組裝作為重要部件，其性能直接影響著家電的穩(wěn)定性與可靠性。大功率 LED 驅(qū)動電路在智能家電中廣泛應(yīng)用，然而其工作時產(chǎn)生的大量熱量若不能有效散發(fā)，會導(dǎo)致器件性能下降、壽命縮短，甚至引發(fā)安全隱患。PCBA加工和SMT貼片加工是電路制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過熱仿真技術(shù)對大功率 LED 驅(qū)動電路的散熱路徑進(jìn)行優(yōu)化，成為提升智能家電性能的重要途徑。
