提升SMT貼片良率關(guān)鍵:AOI檢測與X射線檢測的協(xié)同應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)
SMT貼片加工的良率控制已成為企業(yè)競爭力的核心指標(biāo)。傳統(tǒng)單一檢測手段難以應(yīng)對復(fù)雜封裝結(jié)構(gòu)下的隱蔽缺陷,而AOI(自動光學(xué)檢測)與X射線檢測的協(xié)同應(yīng)用,正成為突破良率瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)路徑。1943科技將深度解析這一技術(shù)組合的實(shí)戰(zhàn)價值與實(shí)施策略,為行業(yè)提供可落地的解決方案。
2025-09-13