0201元件貼裝是當前高精密PCBA加工的主流需求,技術(shù)核心在于 “貼合量產(chǎn)實際的精度控制” 與 “標準化流程管理”,無需追求超前技術(shù)。1943科技憑借成熟的工藝、穩(wěn)定的設(shè)備和專業(yè)團隊,已為工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、通訊物聯(lián)等領(lǐng)域客戶提供0201元件貼裝服務(wù),助力企業(yè)實現(xiàn)高精密PCBA的穩(wěn)定量產(chǎn)。
錫膏是由焊料合金粉和助焊劑組成,而助焊劑又由溶劑、成膜物質(zhì)、活化劑和觸變劑等組成。錫膏是SMT貼片工藝中相當重要的一部分,錫膏中金屬粉末大小、金屬含量比例、助焊劑成份比例、使用前回溫的時間、攪拌時間和錫膏儲存環(huán)境、存放時間都會影響到焊接質(zhì)量。
SMT貼片加工中過程中,所有加工設(shè)備具有全自動化、精密化、快速化的特點。那么PCB設(shè)計必須滿足SMT貼片加工設(shè)備的要求才能有效保證產(chǎn)品質(zhì)量。
從事SMT貼片加工行業(yè)的老師傅當然很熟悉全自動錫膏印刷機的操作流程,但對于剛接觸SMT的新人來說都是很茫然的。我們應(yīng)該知道在SMT貼片加工中,錫膏印刷的精度對SMT貼片焊接質(zhì)量起到很關(guān)鍵的作用。SMT錫膏印刷機主要分為半自動印刷機和全自動印刷機,要保證印刷機印刷錫膏的精準度,那么操作人員必需要清楚的了解設(shè)備的操作流程以及注意事項。
在SMT貼片加工過程中,如何提高生產(chǎn)效率是一個老生常談的話題,而SMT貼片機拋料是影響生產(chǎn)效率的一個重要因素。所謂拋料是指在貼片機運轉(zhuǎn)過程中,貼裝頭吸嘴吸取元器件不貼裝在PCB板上,而是將物料丟棄至拋料盒?;蛘呤菦]有吸取到物料執(zhí)行拋料動作,浪費了有效貼裝時間周期。
在PCBA加工中有一種工藝叫三防漆噴涂工藝,在電子產(chǎn)品制造過程中算一種特殊工藝了,是根據(jù)客戶制作工藝要求和產(chǎn)品使用場景決定是否需要三防漆噴涂。那么噴涂三防漆有什么作用呢?下面PCBA加工廠壹玖肆貳給大家簡單介紹一下PCBA加工中噴涂三防漆的作用。
AOI是SMT加工當中一種檢測設(shè)備,又稱AOI光學(xué)自動檢測設(shè)備,已成為電子制造業(yè)保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測工具和過程質(zhì)量控制工具。AOI檢測設(shè)備工作原理是在自動檢測過程中,AOI檢測設(shè)備機器通過高清CCD攝像頭自動掃描PCBA產(chǎn)品,采集圖像,將測試點與數(shù)據(jù)庫中合格參數(shù)進行對比,經(jīng)過圖像處理,檢查出目標PCBA上的焊點缺陷,并通過顯示或自動標記缺陷。
貼片機是整個SMT貼片加工中最核心、最重要的設(shè)備,貼片機工作是否正常直接影響整個生產(chǎn)線的效率和品質(zhì),因此設(shè)備在平時的生產(chǎn)加工程中,應(yīng)該要按照日、周、月保養(yǎng)
SMT貼片加工的過程中,會對PCB板一定的要求,且要滿足加工設(shè)備要求的PCB才能正常貼片加工焊接。為什么貼片加工時需要對PCB板有一定的要求呢?因為貼片加工過程中,會經(jīng)過很多的貼片工藝,
SMT指的是表面貼裝技術(shù),也被稱為表面組裝技術(shù),是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進行元器件貼片加工焊接,簡稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接最流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)焊點檢測、X-ray透視檢測、維修、清洗等,現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化,以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀,只能采用表面貼裝技術(shù)SMT。