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技術(shù)文章

高精密PCBA加工0201元件貼裝技術(shù)要點(diǎn)

0201元件貼裝是當(dāng)前高精密PCBA加工的主流需求，技術(shù)核心在于 “貼合量產(chǎn)實(shí)際的精度控制” 與 “標(biāo)準(zhǔn)化流程管理”，無(wú)需追求超前技術(shù)。1943科技憑借成熟的工藝、穩(wěn)定的設(shè)備和專業(yè)團(tuán)隊(duì)，已為工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、通訊物聯(lián)等領(lǐng)域客戶提供0201元件貼裝服務(wù)，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)高精密PCBA的穩(wěn)定量產(chǎn)。

2025-09-16

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BGA焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)方法

X-ray是一種CT掃描設(shè)備，我們?cè)卺t(yī)院或許有見(jiàn)到過(guò)。其優(yōu)點(diǎn)是可直接通過(guò)X光對(duì)電路板內(nèi)部進(jìn)行專項(xiàng)檢測(cè)，不需拆卸器件，它就是PCBA加工廠經(jīng)常用于檢查BGA焊接的設(shè)備。利用X-ray對(duì)BGA內(nèi)部掃描，產(chǎn)生斷層影像效果，再將BGA的錫球分層，產(chǎn)生斷層影像效果。根據(jù)原始設(shè)計(jì)資料圖與用戶設(shè)定參數(shù)影像進(jìn)行對(duì)比，X斷層圖像可以在適當(dāng)時(shí)判斷焊接是否合格了。

2021-10-18

SMT加工中錫膏如何有效存儲(chǔ)和使用

SMT貼片焊接錫膏是由粉末狀焊粉合金、焊劑和一些起粘性作用及其它作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。在貼片加工焊接過(guò)程中，錫膏是一個(gè)品質(zhì)控制的關(guān)鍵的重要因數(shù)，那么我們應(yīng)該如何更好的管控和使用錫膏呢？下面一九四三科技將為大家簡(jiǎn)單闡述。

2021-09-16

SMT貼片設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)

SMT行業(yè)相關(guān)資料表明，發(fā)達(dá)國(guó)家的SMT貼片加工應(yīng)用普及率已超過(guò)87%，并進(jìn)一步向高密度、高精密技術(shù)為代表的組裝技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展。SMT貼片技術(shù)的不斷發(fā)展必將對(duì)工藝及貼片加工設(shè)備提出新的要求。如何縮短運(yùn)行時(shí)間、以及不斷地引入具有大量的引腳數(shù)量和精細(xì)間距的元器件成了如今的SMT貼片設(shè)備所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

2021-09-16

SMT貼片加工焊點(diǎn)不良名詞定義

SMT貼片加工焊接中我們會(huì)遇到一些不良現(xiàn)象，這些SMT貼片加工焊接缺陷將會(huì)直接或間接的影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。這些不良現(xiàn)象當(dāng)然也有專業(yè)的名詞，也是明確SMT的操作人員對(duì)SMT貼片加工缺陷判斷，從而為生產(chǎn)改善和作業(yè)提供了行業(yè)基準(zhǔn)不良名稱。在實(shí)際的SMT貼片加工中對(duì)于這些不良現(xiàn)象一經(jīng)檢測(cè)出來(lái)都是要進(jìn)行嚴(yán)格的返修或者補(bǔ)救處理的。那么我們應(yīng)該怎么來(lái)理解判定不良現(xiàn)象呢？

2021-09-16

IQC進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)范流程

SMT貼片加工行業(yè)當(dāng)中，會(huì)有許多微型精密的元器件，且肉眼很難判斷。為了產(chǎn)品的安全可靠性，貼片加工行業(yè)當(dāng)中IQC部門會(huì)嚴(yán)格把關(guān)對(duì)前端來(lái)料檢驗(yàn)，防止生產(chǎn)過(guò)程或成品時(shí)出現(xiàn)批量性的不良，那么作為SMT貼片加工的我們，應(yīng)該要知道IQC檢驗(yàn)缺陷的定義是什么？IQC檢驗(yàn)內(nèi)容有哪些，我們必須要清楚的了解！

2021-09-16