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技術(shù)文章

高精密PCBA加工0201元件貼裝技術(shù)要點(diǎn)

0201元件貼裝是當(dāng)前高精密PCBA加工的主流需求，技術(shù)核心在于 “貼合量產(chǎn)實(shí)際的精度控制” 與 “標(biāo)準(zhǔn)化流程管理”，無(wú)需追求超前技術(shù)。1943科技憑借成熟的工藝、穩(wěn)定的設(shè)備和專業(yè)團(tuán)隊(duì)，已為工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、通訊物聯(lián)等領(lǐng)域客戶提供0201元件貼裝服務(wù)，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)高精密PCBA的穩(wěn)定量產(chǎn)。

2025-09-16

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SMT車間與NPI車間：電子產(chǎn)品制造的雙引擎

SMT車間與NPI車間，一個(gè)主攻高效精準(zhǔn)的量產(chǎn)，一個(gè)專注嚴(yán)謹(jǐn)縝密的導(dǎo)入驗(yàn)證，兩者如同電子制造業(yè)精密運(yùn)作的雙輪。正是通過NPI驗(yàn)證環(huán)節(jié)的千錘百煉，以及SMT貼片環(huán)節(jié)的高速精準(zhǔn)運(yùn)轉(zhuǎn)，才共同鑄就了現(xiàn)代PCBA加工的核心競(jìng)爭(zhēng)力，源源不斷地將創(chuàng)新設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定可靠的電子產(chǎn)品，服務(wù)于千行百業(yè)。它們是電子智造體系中不可或缺、相輔相成的核心引擎。

2025-06-06

NPI驗(yàn)證分為幾個(gè)階段

新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）是一個(gè)系統(tǒng)化的過程，旨在將產(chǎn)品從概念設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為可規(guī)?；a(chǎn)的商品。以下是NPI的典型階段劃分，結(jié)合NPI驗(yàn)證、SMT貼片、PCBA加工等關(guān)鍵環(huán)節(jié)展開說明：一、概念與規(guī)劃階段、二、設(shè)計(jì)與開發(fā)階段、三、工程驗(yàn)證測(cè)試（EVT）階段、四、設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試（DVT）階段、五、生產(chǎn)驗(yàn)證測(cè)試（PVT）階段、六、量產(chǎn)準(zhǔn)備階段、七、量產(chǎn)與持續(xù)改進(jìn)階段

2025-06-06

物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算設(shè)備SiP封裝SMT工藝中的多材料CTE匹配原則

在物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算設(shè)備小型化、高性能化的浪潮中，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)因其高集成度成為關(guān)鍵解決方案。然而，SiP內(nèi)部集成了芯片、基板、被動(dòng)元件、互連材料等多種異質(zhì)材料，在SMT貼片過程中的高溫回流焊環(huán)節(jié)，材料間熱膨脹系數(shù)（CTE）的顯著差異極易引發(fā)熱機(jī)械應(yīng)力，導(dǎo)致界面分層、焊點(diǎn)開裂、基板翹曲等致命缺陷，直接影響最終PCBA加工的良率與設(shè)備在嚴(yán)苛邊緣環(huán)境下的長(zhǎng)期可靠性。

2025-06-05

選擇性涂覆工藝在SMT貼片加工中提升LED燈珠散熱性能

在LED照明產(chǎn)品的PCBA加工中，散熱性能是影響產(chǎn)品壽命與光效的核心指標(biāo)。隨著SMT貼片技術(shù)向高密度、小型化方向發(fā)展，LED燈珠的散熱問題愈發(fā)凸顯。傳統(tǒng)整體涂覆工藝雖能提供防護(hù)，但可能因覆蓋散熱關(guān)鍵區(qū)域而降低熱傳導(dǎo)效率。選擇性涂覆工藝通過精準(zhǔn)控制涂層分布，在保障電路板防護(hù)性能的同時(shí)，顯著優(yōu)化了LED燈珠的散熱路徑，成為提升PCBA可靠性的關(guān)鍵技術(shù)手段。

2025-06-05

SMT貼片加工中多溫區(qū)回流焊實(shí)現(xiàn)NB-IoT與LoRa模塊兼容生產(chǎn)

在SMT貼片加工中，通過多溫區(qū)回流焊實(shí)現(xiàn)NB-IoT模塊與LoRa模塊的兼容生產(chǎn)，需從PCBA設(shè)計(jì)、工藝參數(shù)優(yōu)化及生產(chǎn)流程管控三個(gè)維度協(xié)同推進(jìn)。以下結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)實(shí)踐，系統(tǒng)闡述關(guān)鍵實(shí)現(xiàn)路徑。一、PCBA設(shè)計(jì)的兼容性優(yōu)化。二、多溫區(qū)回流焊工藝參數(shù)調(diào)試。三、生產(chǎn)流程管控與質(zhì)量驗(yàn)證。

2025-06-05

FPC連接器應(yīng)力損傷的優(yōu)化策略：分板機(jī)工藝與SMT貼片加工的協(xié)同應(yīng)用

在智能家居設(shè)備的制造過程中，柔性印刷電路板（FPC）連接器因其輕薄、柔性和高密度布線特性被廣泛應(yīng)用于傳感器、顯示模塊、通信組件等關(guān)鍵部位。然而，F(xiàn)PC連接器在PCBA加工和SMT貼片過程中易因分板機(jī)工藝的應(yīng)力集中、熱應(yīng)力累積等問題導(dǎo)致線路斷裂或性能下降。本文結(jié)合分板機(jī)工藝優(yōu)化和SMT貼片加工技術(shù)，探討如何通過科學(xué)的工藝設(shè)計(jì)降低FPC連接器的應(yīng)力損傷風(fēng)險(xiǎn)。

2025-06-05

SMT貼片加工中在線SPI檢測(cè)對(duì)錫膏印刷厚度偏差的控制

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，SMT貼片加工是核心工藝之一，而錫膏印刷作為其首道工序，對(duì)整個(gè)PCBA加工的質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。錫膏印刷厚度的偏差會(huì)直接影響后續(xù)的貼片和焊接質(zhì)量，甚至導(dǎo)致虛焊、短路等缺陷，增加產(chǎn)品不良率和生產(chǎn)成本。在線SPI檢測(cè)技術(shù)的出現(xiàn)為解決這一問題提供了有效的手段。

2025-06-05

如何通過PCBA設(shè)計(jì)提升工業(yè)設(shè)備在強(qiáng)振動(dòng)環(huán)境下的連接可靠性？

在重型機(jī)械、軌道交通、能源開采等工業(yè)領(lǐng)域，設(shè)備時(shí)刻經(jīng)受著嚴(yán)苛的強(qiáng)振動(dòng)考驗(yàn)。這種持續(xù)的物理應(yīng)力是電子系統(tǒng)可靠性的“隱形殺手”，極易導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂、元器件脫落、連接失效，引發(fā)設(shè)備故障甚至安全事故。如何通過精心的PCBA設(shè)計(jì)，構(gòu)建起抵抗強(qiáng)振動(dòng)的“銅墻鐵壁”？關(guān)鍵在于系統(tǒng)性的設(shè)計(jì)策略與制造工藝保障。

2025-06-04

工業(yè)PLC模塊PCBA的實(shí)時(shí)信號(hào)傳輸延遲優(yōu)化

在工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)中，可編程邏輯控制器（PLC）作為核心控制單元，其性能直接影響整個(gè)系統(tǒng)的響應(yīng)速度與運(yùn)行效率。其中，PLC模塊中的PCBA作為電子元器件的載體，在實(shí)時(shí)信號(hào)傳輸過程中扮演著至關(guān)重要的角色。然而，由于電路設(shè)計(jì)、制造工藝及材料選擇等因素的影響，PCB上信號(hào)傳輸往往存在一定的延遲，影響系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性。

2025-06-04