作為一個SMT貼片加工廠的我們，我們必須清楚的了解SMT貼片加工的整個流程，在面對客戶的時候我們能倒背如流的回答客戶問題和介紹我們的公司流程。這樣能促進我們與客戶更好的溝通合作，接下來就由深圳SMT貼片加工廠家一九四三科技為大家詳細闡述，希望給您帶來一定的幫助！

1、工程資料的轉(zhuǎn)換輸出

工程資料文件的輸出統(tǒng)一由工程部門負責上傳到共享文件夾，包含倉庫物料清單、SMT加工BOM清單，坐標，上機站位表、位號圖、各工序作業(yè)指導文件等；

2、元器件數(shù)量核對與檢驗

倉管根據(jù)物料清單，清點當前訂單批量所需物料用量的總和。一般阻容按照用量多提供10％，A類物料1:1提供。QA根據(jù)BOM清單對物料進行驗收，不合格的需要退回上游處理。不合格包含元器件引腳變形、絲印錯誤、氧化、大小與焊盤不匹配、阻容值不一樣等；

3、上線前準備

①上線前需要提前將A類物料按照指定溫度烘烤作業(yè)（包含PCB），壹玖肆貳科技在前文中有講到PCB、BGA烘烤溫度設(shè)定規(guī)范；防止在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)不良現(xiàn)象。②錫膏提前4小時常溫解凍。③準備鋼網(wǎng)。④根據(jù)上機站位表提前備料安裝飛達。

4、錫膏印刷與檢測

錫膏印刷是SMT加工的第一道工序。印刷是指在PCB焊盤上通過鋼網(wǎng)漏印的方式將錫膏滲透并附著在焊盤上，為元器件與PCB焊接做準備。印刷好的PCB通過SPI進行檢驗，檢驗包含漏印、少錫、偏位、拉尖、連錫等；

5、貼片加工

通過SPI檢驗合格的PCB傳輸?shù)劫N片機當中。根據(jù)工程師編輯的程序，貼片機在指定站位吸取元器件移動貼片到指定PCB焊盤位置。

6、首件檢測

首件檢測指的是在SMT貼片加工完成的第一片PCBA進行檢測。目的是檢測PCB當中元器件貼片加工是否與BOM清單完全匹配，防止批量性錯誤。

7、回流焊接

回流焊接是通過高溫熔化預(yù)先分布在PCB焊盤上的錫膏，在PCB表面貼裝元件的焊接端子或引腳與PCB焊盤之間進行機械和電氣連接的焊接。

8、檢測

檢測是PCBA焊接加工后焊點的焊接質(zhì)量檢測。需要AOI光學檢測、X-ray、QC抽檢等。

9、維修

SMT維修通常是將焊點不良、引腳損壞或放錯位置的元件移除，并更換新的元件。維修好的PCBA再進行檢測流入下一道工序。

10、DIP插件加工

SMT加工檢驗完成后，需要下一步工序加工就是DIP插件加工，DIP插件加工是通孔元器件焊接，和SMT貼片加工流程有所差別。一個是表面元器件SMT貼片加工焊接，另一個是DIP插件加工通孔焊接。DIP檢驗方式過程和SMT一樣。

11、PCBA焊接完成后，需要對板面進行清洗，去除松香助焊劑和部分焊球，防止它們造成元器件之間的短路。

12、特殊工藝加工

根據(jù)客戶需求不同，有些產(chǎn)品需要特殊工藝加工，包含芯片打磨、PCBA三防漆噴涂、噴碼、拼版分割等；需要根據(jù)工程指導文件進行流程作業(yè)，防止加工工序錯誤。

13、測試靜電包裝

根據(jù)客戶需求，有需要測試的產(chǎn)品還需要根據(jù)客戶的指引文件進行產(chǎn)品功能測試。最后靜電包裝出貨。

深圳一九四三科技專注NPI驗證、SMT貼片、器件集采及成品裝配，提供從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程PCBA服務(wù)。通過專業(yè)研發(fā)中試驗證體系，幫助客戶提升30%一次性量產(chǎn)成功率，加速電子硬件穩(wěn)定量產(chǎn)進程。可靠的PCBA制造服務(wù)商，300+企業(yè)驗證的器件采購與裝配服務(wù)方案。