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BGA封裝

深圳市一九四三科技有限公司提供專業(yè)一站式PCBA加工服務(wù)，涵蓋NPI驗證、SMT貼片、器件集采、成品裝配等。中小批量PCBA代工代料廠商，深圳專業(yè)SMT貼片加工廠。我們的服務(wù)案例廣泛分布與工業(yè)控制、通訊物聯(lián)、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。

醫(yī)療影像設(shè)備高密度BGA封裝PCBA的X射線檢測盲區(qū)問題

在醫(yī)療影像設(shè)備中，高密度BGA封裝因其高I/O密度、優(yōu)異散熱性能和小型化優(yōu)勢被廣泛應(yīng)用。然而，BGA焊點位于封裝底部，傳統(tǒng)X射線檢測（2D）存在盲區(qū)，難以全面識別虛焊、枕頭效應(yīng)（HIP）、微裂紋等缺陷，這對PCBA加工的可靠性和醫(yī)療設(shè)備的安全性提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)SMT貼片中埋盲孔設(shè)計下BGA焊點X射線檢測優(yōu)化

在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)PCBA加工中，高密度互聯(lián)（HDI）設(shè)計已成為核心趨勢，而埋盲孔與BGA封裝的結(jié)合應(yīng)用，則進(jìn)一步推動了電路板的小型化與功能集成化。然而，埋盲孔的層間連接特性可能對BGA焊點的X射線檢測造成干擾，導(dǎo)致虛焊、空洞等缺陷的漏檢風(fēng)險上升。深圳SMT貼片加工廠-1943科技將從PCBA加工全流程角度，探討如何通過設(shè)計優(yōu)化與工藝控制提升X射線檢測的通過率。

安防攝像頭SMT組裝中BGA封裝隱藏開焊問題的預(yù)防策略

在安防攝像頭等電子設(shè)備的PCBA加工過程中，BGA（球柵陣列封裝）因其高密度、高性能的特點被廣泛應(yīng)用。然而，BGA封裝下的焊點隱蔽性強(qiáng)，若在SMT貼片加工中出現(xiàn)虛焊、開焊等缺陷，將直接影響產(chǎn)品可靠性和后期維護(hù)成本。本文從SMT加工工藝角度出發(fā)，探討如何有效預(yù)防BGA封裝下的隱藏開焊問題。

工控嵌入式計算機(jī)PCBA加工中BGA封裝CPU與普通IC的X-Ray檢測標(biāo)準(zhǔn)差異

在工控嵌入式計算機(jī)的PCBA電路板加工過程中，SMT貼片是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而X-Ray檢測作為確保貼片質(zhì)量的重要手段，對于不同封裝形式的芯片有著不同的檢測標(biāo)準(zhǔn)。其中，BGA（球柵陣列）封裝CPU與普通IC在X-Ray檢測標(biāo)準(zhǔn)上存在顯著差異。

常見封裝技術(shù)的分類：SMT貼片加工必須掌握的7大主流封裝

PCBA投產(chǎn)前，客戶最常問的兩句話是：“這封裝你們能貼嗎？”“換封裝會不會漲價？”封裝選錯了，焊盤報廢、返修加錢、交期延遲；封裝選對了，直通率躥升、成本立降。今天把常見封裝一次講透，讓設(shè)計、采購、工藝不再踩坑。如果您有SMT貼片加工的需求，歡迎隨時聯(lián)系我們，我們將為您提供詳細(xì)的方案和報價。

常見封裝技術(shù)的分類及其在SMT貼片加工中的應(yīng)用

在深圳SMT貼片加工領(lǐng)域，1943科技憑借先進(jìn)的設(shè)備和豐富的經(jīng)驗，能夠靈活適配多種封裝技術(shù)，從傳統(tǒng)DIP到先進(jìn)BGA，從單板組裝到系統(tǒng)級封裝（SiP），我們?yōu)榭蛻籼峁┮徽臼浇鉀Q方案。無論您是通訊物聯(lián)、醫(yī)療電子還是工業(yè)自動化領(lǐng)域的制造商，我們都能為您定制高效的封裝與貼片服務(wù)。

一文看懂BGA/QFN/QFP三大封裝：采購、設(shè)計到量產(chǎn)的避坑指南

在深圳SMT加工領(lǐng)域，BGA、QFN、QFP 三類封裝工藝是繞不開的核心 —— 它們適配不同產(chǎn)品需求，卻也各有加工 “門檻”。1943 科技扎根深圳十余年，BGA/QFN/QFP 封裝工藝沒有“最優(yōu)解”，只有“最適配”。不管是BGA的X-Ray檢測，還是QFN的散熱焊盤處理，或是QFP的引腳矯正，都有成熟經(jīng)驗。

從DIP到BGA：芯片封裝的進(jìn)化之路，你了解多少？

從DIP到BGA，封裝技術(shù)的進(jìn)化史，就是一部電子產(chǎn)品“追求極致”的歷史。如今，更先進(jìn)的CSP（芯片級封裝）、SiP（系統(tǒng)級封裝）已經(jīng)出現(xiàn)，但BGA憑借其平衡的性能和成本，依然是中高端芯片的首選。如果你正在為產(chǎn)品選型發(fā)愁，或是想了解不同封裝技術(shù)的適配場景，不妨關(guān)注1943科技SMT貼片加工廠

從DIP到BGA：四十年封裝演進(jìn)史，一篇看懂怎么選

封裝不是“外殼”，而是芯片與 PCB 的“婚姻介紹所”。選錯封裝，要么信號跑不動，要么散熱扛不住，要么工廠做不出來。深圳SMT貼片加工廠-1943科技把時間軸拉到 1970-2025，用工程師的視角，把 DIP、SOP、QFP、BGA 串成一條線，告訴你它們?yōu)槭裁凑Q生、怎么落地、現(xiàn)在還能不能買。