PCBA分板應(yīng)力損傷深度解析：激光與銑刀分板可靠性數(shù)據(jù)對(duì)比及良率影響

在SMT貼片加工后道工序中，PCBA分板是決定產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)——機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的微裂紋、焊點(diǎn)開裂、元器件損傷等缺陷占比高達(dá)37%。激光分板與銑刀分板作為當(dāng)前主流的兩種工藝，其應(yīng)力控制能力直接影響終端產(chǎn)品的良率與使用壽命。